飞思卡尔半导体公司
以保证硅压力传感器被设计和
生产的可靠性，在深入洞察
机制的原因是需要特定的故障。它是安全的
说，除非制造商有清醒的认识
一切可能出错的设备，它不能
设计一种设备，用于具有最高的可靠性。图2提供了一
直视传感器工作关注于多种
潜在用途的应用程序。此信息被用于
发展中的失效模式及后果分析时，
（FMEA） 。该FMEA那么作为文档
演示了所有的设计和工艺的担忧已经
给提供最可靠的方法。通过理解
站在如何设计产品，控制流程，并
消除顾虑提出，以可靠的产品实现。
当很少或根本没有发生故障的产品。随着成本的
中的任何工业环境和时间的主要因素
最重要的，在可靠性试验时，必须进行优化。
可靠性测试的优化将允许的最大
的关于产品的信息量被检测为
中取得的最小时间量，这是通过完成
使用加速寿命试验技术。
在加速使用一键基本假设
寿命试验以估计产品的寿命在较低或
名义应力是该失效机理遇到
在高应力是作为所遇到的相同的
名义应力。最频繁使用加速
环境胁迫对半导体是温度，其
将简要说明省略其在阻止 - 利用
开采硅压力的寿命可靠性统计
传感器。
加速寿命试验
这是非常困难的，以评估一个可靠性统计
飞思卡尔半导体公司...
传感器的可靠性问题
包装：
廉正
电镀质量
尺寸
热阻
机械阻力
耐压
介质兼容性
GEL ：
粘性
热膨胀系数
透气性（扩散X溶解性）
改变材料或工艺
高度
复盖
均匀性
粘接性能
介质兼容性
凝胶曝气
压缩
DIE
金属化：
提升或剥离
校准
划痕
空隙
激光微调
厚度
阶梯覆盖
接触电阻诚信
隔膜：
SIZE
厚度
均匀性
坑
校准
骨折
钝化：
厚度
机械故障
廉正
均匀性
电气性能：
连续性和短裤
参数稳定性
性能参数
温度性能
温度稳定性
长期可靠性
存储降解
易患辐射损伤
设计质量
设计变更
材料，工艺
变化
FAB &装配清洁度
表面污染
异物
SCRIBE缺陷
扩散缺陷
氧化缺陷
焊线：
实力
放置
身高和环
SIZE
材料
双金属污染
（柯肯达尔空隙）
切口及其他损害
综合素质&工艺
信息：
材料及表面处理
电镀诚信
可焊性
总质量
实力
污染
腐蚀
附着
摩托罗拉传感器设备数据
标记：
永久性
明晰
模具附件：
均匀性
抗机械应力
抵抗温度应力
润湿
粘接强度
粘结强度
过程控制
模具定位
模高
改变材料或工艺
介质兼容性
压缩
图2.过程和产品变异的担忧在可靠性测试
www.motorola.com/semiconductors
欲了解更多有关该产品，
转到： www.freescale.com
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