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2005年7月
1.0版
ASM3P623S00A/B/C/D/E/F
16引脚（ 150 mil）的模压SOIC封装
8
1
引脚1号
E
H
9
D
16
飞机座位
A
e
B
h
A2
D
0.004
θ
L
C
A1
尺寸
符号
民
A
A1
A2
B
C
D
E
e
H
h
L
θ
0.228
0.010
0.016
0°
0.053
0.004
0.049
0.013
0.008
0.386
0.150
0.050 BSC
0.244
0.016
0.035
8°
5.80
0.25
0.40
0°
英寸
最大
0.069
0.010
0.059
0.022
0.012
0.394
0.157
MILLIMETERS
民
1.35
0.10
1.25
0.33
0.19
9.80
3.80
1.27 BSC
6.20
0.41
0.89
8°
最大
1.75
0.25
1.50
0.53
0.27
10.01
4.00
零周跳峰值EMI降低IC
注意：本文档中的信息如有更改，恕不另行通知。
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