飞利浦半导体
客观的特定网络阳离子
低成本;低功耗DECT基带
控制器（ ABC -PRO ）
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8.1
焊接
介绍
PCD509x2 / ZUU / V系列
如果不能避免波峰焊，对于LQFP
以间距（五）大于0.5mm ，包
以下条件必须遵守：
双波（A波汹涌的高向上
压力随后是光滑层波）
焊接技术应该被使用。
占地面积必须在45 °到电路板的角度
方向，必须纳入焊料小偷
并在下游侧的角部。
在布局和焊接前，该方案必须
固定用粘接剂的液滴。粘合剂可以是
通过丝网印刷，转移针或注射器应用
配药。包可以后焊接
粘合剂固化。
最大允许焊接温度为260
°C,
和
包浸泡在焊料最大持续时间为
10秒后，如果冷却到低于150
°C
内
6秒。典型的停留时间为4秒，在250
°C.
轻度激活通量将不再需要去除
的腐蚀残留在大多数应用中。
8.4
修复焊接接头
有没有焊接方法，非常适用于所有IC
包。波峰焊通常优选当
通孔和表面安装的组分混合
在一个印刷电路板。然而，波峰焊是
不总是适合于表面安装的集成电路，或为
印制电路具有较高的人口密度。在这些
再溢流焊接的情况下经常被使用。
本文给出了一个非常简短的洞察到一个复杂的技术。
更深入的焊接集成电路帐户中可以找到
我们的
“数据手册IC26 ;集成电路封装“
（订货代码9398 652 90011 ） 。
8.2
再溢流焊接
回流焊接技术适用于所有的LQFP
包。
回流焊要求锡膏（悬浮液
焊料微粒通量和结合剂）要施加
通过丝网印刷，模板印刷或印刷电路板
前，包安置压力注射器配药。
对于回流的方法有几种;例如，
红外/对流加热在传送带式炉中。
改变生产时间（预热，焊接和冷却）
在50和300这取决于加热秒
方法。典型的回流焊峰值温度范围
215 250
°C.
8.3
波峰焊
先焊2 diagonally-固定组件
另一端的线索。只能使用低电压烙铁
（小于24伏）施加到引线的平坦部分。联系
时间必须限制在10秒到300
°C.
当
使用专用工具，所有其它导线可以在被焊接
介于2至5秒内一次操作
270和320
°C.
波峰焊
不
推荐LQFP封装。
这是因为焊料桥连的，由于似然的
紧密间隔的引线和不完全的可能性
焊锡渗透在多导联设备。
小心
波峰焊并不适用于所有LQFP
以间距（五）包等于或小于0.5毫米。
1998年4月27日
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