MIC2026/2076
麦克雷尔
框图
FLGA
旗
响应
延迟
ENA
收费
泵
门
控制
当前
极限
OUTA
OSC 。
热
关闭
UVLO
1.2V
参考
IN
收费
泵
门
控制
ENB
当前
极限
旗
响应
延迟
OUTB
FLGB
MIC2026/2076
GND
功能说明
输入和输出
IN是电源连接到所述逻辑电路和所述
输出MOSFET的漏极。 OUT是输出的源
MOSFET。在一个典型的电路中，电流从输入至输出
向载荷。如果V
OUT
大于V
IN
时，电流将流过
从OUT到IN ，由于开关是双向的，当
启用。输出MOSFET和驱动电路也
设计成允许所述MOSFET的源极，以进行外部强制
到一个较高的电压比漏极（Ⅴ
OUT
＆ GT ; V
IN
）当
开关处于关闭状态。在这种情况下， MIC2026 / 76防止
不良的电流从OUT到IN 。
热关断
热关断是用来保护器件免受
损坏应管芯温度超过安全边际
这主要是由于短路故障。每个通道采用了
自己的热传感器。热关断关断输出
MOSFET和断言FLG输出，如果模具温度
达到140℃，过热的信道是在电流限制。
其它信道不进行。然而，如果模具温
perature超过160℃时，两个通道将被切断。上
确定热关断状态下， MIC2076会
锁存输出关闭。在这种情况下，上拉电流源是
激活。这允许输出锁存器自动复位
当负载（例如， USB设备）被除去。输出
也可以通过切换EN复位。参见图1为定时
详细信息。
该MIC2026将自动当模具复位输出
温度冷却到120℃。该MIC2026的输出和
FLG信号将继续循环打开和关闭，直到设备
禁用或故障消除。图2示出了典型
时序。
根据印刷电路板布局，包装，环境温度，
等，它可能需要从几百毫秒
故障到输出MOSFET的发病率正在关闭。
这一次将在一个完全短路的情况下进行最短
输出。
功耗
器件的结温度取决于几个外交事务委员会
器等的负载，印刷电路板布局，环境温度和
封装类型。方程可用于计算功率
每个信道和结温的耗散是
下面找到。
P
D
= R
DS （ ON）
×
I
OUT2
该装置的总功耗将是数的总和
P
D
两个通道。要与这个结温，
下列公式可用于：
T
J
= P
D
× θ
JA
+ T
A
其中：
T
J
=结温
T
A
=环境温度
θ
JA
=是封装的热阻
MIC2026/2076
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2000年3月
