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的PBGA封装的机械尺寸
的PBGA封装14.2机械尺寸
对于在PBGA封装的印刷电路板布局的详细信息，包括
通过设计，散热和建议焊盘布局，请参考摩托罗拉应用笔记，
塑料球栅阵列
（订单号： AN1231 / D） ，可从当地的摩托罗拉
销售网络的CE 。图14-75表示PBGA封装的机械尺寸。
4X
D
0.2
A
0.2 C
0.25 C
0.35 C
C
E2
E
D2
顶视图
B
A2
A3
A1
A
D1
18X ê
W
V
U
T
R
P
N
M
L
K
J
H
G
F
E
D
C
B
A
1 3 5 7 9 11 13 15 17 19
2 4 6 8 10 12 14 16 18
SIDE VIEW
注意事项：
1.尺寸和每ASME Y14.5M ，1994公差。
2.尺寸以毫米为单位。
3.尺寸b是最大的焊料球直径
测量平行于基准C.
E1
MILLIMETERS
民
最大
---
2.05
0.50
0.70
0.95
1.35
0.70
0.90
0.60
0.90
25.00 BSC
22.86 BSC
22.40
22.60
1.27 BSC
25.00 BSC
22.86 BSC
22.40
22.60
案件编号1103至01年
暗淡
A
A1
A2
A3
b
D
D1
D2
e
E
E1
E2
357X
b
底部视图
0.3 M C A B
0.15 M C
图14-75 。机械尺寸和底部表面命名
的PBGA封装
摩托罗拉
MPC860系列硬件特定网络阳离子
73
