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½
HMコネクタ
（2㎜ピッチハードメ
トリックコネクタ）
XC8/XC9
产业用コンピュータ向けPCIバス规格
CompactPCI的に対応した
2.0㎜ピッチ基板対基板用コクタ
IEC61076-4-101に準拠。
ユーロカードパッケージの3U、6Uに対応。
½ケットコンタクトは高信頼性の両面接触方式。
■定格/性½
定格電流
定格電圧
接触抵抗
絶縁抵抗
耐電圧
総合挿入力
単½抜去力
挿抜耐久
½用周囲温度
1A
AC500V
20mΩ以下（20mV以下、100mA以下にて）
10
4
MΩ以上（DC100Vにて）
AC750V 1分钟（リーク电流1毫安以下）
（コンタクト）極数×0.75N以下
（グランド） 極数×1.00N以下
（コンタクト）0.15N以上
（グランド） 0.15N以上
250回
55＋125℃（½温にて氷結しないこと）
■適合基板
基板厚
：1.66.0㎜
スルーホール：仕上り径＝φ0.6±0.05㎜
（ドリル径＝φ0.7±0.02㎜）
メッキ仕様
：銅25μm以上
はんだ15μm以下
仕上り径
φ0.6
±0.05
はんだ
15μm以下
レス リ
ト ング寸法
0.05以上
■材質/処理
項目
分類
プラグ
ハウジング
（UL94V-0）
/灰色
タ
イプLガラス入りPBT树脂
タ
イプN
（UL94V-0）
/ナチュラル
½ ッ ガラス入りLCP樹脂
ケト
½ケッ
トチック ト
レッ
コンタクト
ガラス入りPBT树脂
（UL94V-0）
/灰色
プラグ/½ケット
ド
リル径
φ0.7
±0.02
仕上り径
φ0.6
±0.05
銅
25μm以上
はんだ
15μm以下
接触部 銅合金/ニッケル下地 金メッキ0.8μm
端子部 銅合金/ニッケル下地 錫合金メッキ2.0μm
接触部 銅合金/ニッケル下地 金メッキ0.8μm
端子部 銅合金/ニッケル下地 錫合金メッキ2.0μm
レス リ
ト ング寸法
0.05以上
ド
リル径
φ0.7
±0.02
銅
25μm以上
X
C
8
／
X
C
9
シールド板
■プラグコネクタ コンタクト種類
レベル3
レベル2
レベル1
ABCDEF
K·L MN PQR S T
コンタ ト種類
ク
6.8
8.3
接触面側 11.2 9.7
基準線
4.5
端子側
8.2
3.7
P2
P1
13.0
16.0 14.5
5.3
R3
R2
R1
C-57
