飞利浦半导体
产品speci fi cation
整流器器
特点
玻璃钝化
较高的最大工作
温度
低漏电流
卓越的稳定性
提供弹药包。
手册中， 4列
1N4001ID到1N4007ID
描述
腔免费的圆柱形玻璃封装
通过Implotec
(1)
技术。
（1） Implotec是飞利浦公司的商标。
这个包是密封的
和疲劳免费为系数
扩展使用的所有部件都
匹配。
k
a
MAM123
Fig.1简化外形（ SOD81 ）和符号。
极限值
按照绝对最大额定值系统（ IEC 134 ） 。
符号
V
RRM
参数
反向重复峰值电压
1N4001ID
1N4002ID
1N4003ID
1N4004ID
1N4005ID
1N4006ID
1N4007ID
V
R
连续反向电压
1N4001ID
1N4002ID
1N4003ID
1N4004ID
1N4005ID
1N4006ID
1N4007ID
I
F（ AV ）
平均正向电流
平均超过任何20毫秒
期;牛逼
AMB
= 75
°C;
见图2
平均超过任何20毫秒
期;牛逼
AMB
= 100
°C;
见图2
I
FRM
I
FSM
T
英镑
T
j
重复峰值正向电流
非重复峰值正向电流
储存温度
结温
半正弦波; 60赫兹
65
65
50
100
200
400
600
800
1000
V
V
V
V
V
V
V
50
100
200
400
600
800
1000
V
V
V
V
V
V
V
条件
分钟。
马克斯。
单位
1.00 A
0.75 A
10
20
+175
+175
A
A
°C
°C
1996年6月10日
2
