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PS7200U-1A
在搬运注意事项
1.推荐焊接条件
（ 1 ）红外再溢流焊接
山顶再溢流温度
峰时间再溢流温度
温度高于220℃时
时间以预热温度为120 180 ℃下
重新FL OWS数
助焊剂
260 ℃或更低（封装表面温度）
10秒或更少
60秒或更少
120±30 s
三
松香通量含有具有最大少量的氯（该通量
推荐的0.2wt％的氯含量。 ）
推荐的温度红外回复的廓溢流
包装表面温度T（℃ ）
（加热）
到10秒
260℃最大。
220C
60秒
180C
120C
120±30 s
（预热）
时间（s）
（2）波峰焊
温
时间
预热条件
的次数
助焊剂
260 ℃或更低（熔融焊料的温度）
10秒或更少
120 ℃或更低（封装表面温度）
一
松香通量含有少量的氯（该通量为0.2的最大的氯含量
％（重量）的建议。 ）
（ 3 ）焊接用烙铁
峰值温度（含铅部分的温度）
时间（每个引脚）
助焊剂
350 ℃或以下
3秒以下
松香通量含有具有最大少量的氯（该通量
推荐的0.2wt％的氯含量。 ）
动态的（一）焊接应在点1.5进行到2.0毫米引线的根
（二）请确保包装的温度不会超过100 ℃的加热
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