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AD8392
绝对最大额定值
表3中。
参数
电源电压
功耗
储存温度
工作温度范围
铅温度范围（焊接10秒）
结温
等级
±13 V (+26 V)
见图3
-65 ° C至+ 150°C
-40 ° C至+ 85°C
300°C
150°C
RMS输出电压应予以考虑。若R
L
被引用
到V
S
在单电源供电，总功率为V
S
× I
OUT
.
在使用R单电源供电
L
到V
S
，最坏的情况是V
OUT
= V
S
/2.
气流增强散热，有效地降低了θ
JA
。另外，
更直接的金属接触与封装的引线
金属走线，通孔，接地和电源层降低
在“
JA
.
图3示出了最大安全功耗
打包与环境温度为LFCSP -32和
TSSOP - 28 /上一个JEDEC标准4层板EP封装。 θ
JA
值是近似值。
7
T
J
= 150°C
6
注意，超出上述绝对最大额定值
可能对器件造成永久性损坏。这是一个应力
只有等级;该器件在这些或任何功能操作
上述其他条件下的作战指示
本规范的部分，是不是暗示。暴露在绝对
最大额定值条件下工作会影响
器件的可靠性。
热阻
θ
JA
被指定为最坏的条件下，即， θ
JA
为特定网络版
器件焊接在电路板上进行表面贴装封装。
表4.热阻
套餐类型
LFCSP -32 （ CP ）
TSSOP - 28 / EP （ RE ）
θ
JA
27.27
35.33
单位
° C / W
° C / W
最大功率耗散（ W）
5
LFCSP-32
4
TSSOP-28/EP
3
2
1
0
–40 –30 –20 –10
04802-0-003
最大功率耗散
消散在封装的功率（P
D
）是的总和
静态功耗和消耗在电源
包由于对所有输出的负载驱动。静态
电源之间的电源引脚上的电压（V
S
）倍的
静态电流（我
S
） 。假设负载（R
L
）是中间电源，
总驱动功率为V
S
/2 × I
OUT
，其中一些是
消耗在包有的在负载（Ⅴ
OUT
× I
OUT
).
0
10 20 30 40 50
温度（℃）
60
70
80
90
图3.最大功耗与温度为4层板
有关其它热的散热考虑部分
设计指导。
ESD警告
ESD （静电放电）敏感器件。静电荷高达4000 V容易堆积在
人体和测试设备，可排出而不被发现。尽管本产品具有proprie-
tary ESD保护电路，永久性的损害可能在受到高能静电发生装置
放电。因此，适当的ESD防范措施建议，以避免性能下降或丧失
功能。
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