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初步规格。
有些内容如有变更，恕不另行通知。
三菱的LSI
MH8S64AQFC -6 ， -6L ， -7 ， -7L ， -8 ， -8L
采用业界标准的8M ×16 SY nchronous的DRAM
采用TSSOP TSOP和行业标准的EEPROM
144脚（ 72脚双列直插式封装）
536,870,912位（ 8,388,608 - WORD 64位） SynchronousDRAM
描述
该MH8S64AQFC是8388608 - 字由64位
同步DRAM模块。这个由四个
行业标准8Mx16同步DRAM中
TSOP和在一个industory标准的EEPROM
TSSOP封装。
TSOP的上边缘卡双安装
直插式封装提供了任何场合下，
高密度和大量内存的
所需。
这是一个套接字类型 - 内存模块，适用
为便于交换或增加模块。
单3.3V ± 0.3V电源
马克斯。时钟频率-6： 133MHz的， -7,8- ： 100MHz的
充分参考时钟同步运行上升
EDGE
通过BA0,1控制的4个银行工作（银行地址）
/ CAS延时： 2/3 （可编程）
特点
频率
-6,-6L
-7,-7L
-8,-8L
133MHz
100MHz
100MHz
CLK访问时间
（组件SDRAM ）
突发长度 - 1/2/ 4/8 /全页（可编程）
突发类型 - 顺序/交错（可编程）
列存取 - 随机
自动预充电/所有银行预充电用A10的控制
自动刷新和自刷新
4096刷新周期/ 64ms的
LVTTL接口
5.4ns(CL=3)
6.0ns(CL=2)
6.0ns(CL=3)
应用
主存储器或图形存储器中的计算机系统
PCB大纲
（正面）
（返回）
1
2
143
144
MIT-DS-0374-0.3
三菱
电
( 1 / 55 )
22.Sep.2000
