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MIL-PRF-19500/420H
3.要求
3.1一般。个别项目要求应符合规定的MIL -PRF- 19500和本文修改。
3.2资格。根据本说明书提供的设备应是由生产的产品
授权资格的活动适用的合格制造商的名单上列出制造商（ QML ）
之前签订合同（见4.2和6.3 ） 。
3.3缩写，符号和定义。缩写，符号，以及本文所用的定义应如
在MIL -PRF- 19500和指定如下：
*
EC .........................端盖。
3.4接口和物理尺寸。接口和物理尺寸应在被指定为
MIL -PRF- 19500和图1 （类似于DO- 41）， 1N5550 1N5554通过图2 1N5550US通过
1N5554US ，和图3，图4，图5 ，图6和图7（ JANHC和JANKC ） 。
3.4.1铅完成。除非另有规定，铅或端盖表面应是焊按照
MIL -PRF- 19500 ， MIL -STD -750 ，以及在此。当焊料合金用于精加工的最大铅温度为
限定于175℃的最大值。凡完成的选择是需要的，应当在收购文件中指定（参见
6.2).
3.4.2二极管的建设。这些设备应采用非腔双插头建设与构建
硅芯片和端子销的两侧之间的高温冶金结合。冶金结合
应当按照类别我的MIL -PRF- 19500的要求。美版装置应
在结构上等同于无表面贴装器件的除了引线端子。
3.5标记。标志应符合MIL -PRF- 19500 。
3.5.1标志的美国版本。仅适用于美版，所有的标志可以从设备中省略除
阴极标记。所有标记被从所述装置的主体中省略应出现在初始的标签上
容器。
3.5.2极性。极性应标有对比色乐队表示阴极结束。交替
表面贴装（美国）设备，周围的边缘最小的三个均匀间隔的对比色点
阴极引出端可被使用。没有颜色编码将被允许。
3.6电气性能特性。除非本文另有规定，电气性能
特性在1.3 ，1.4和表予如本文指定。
3.7电气试验的要求。电气试验要求应在表一规定的亚组
在本文中。
3.8工艺。半导体装置应以这样的方式进行处理，以统一的质量和
不得有其他缺陷，将影响生活，可维护性或外观。
4.验证
4.1分类检查。此规定的检验要求分类如下：
a.
b.
c.
资质检查（见4.2） 。
筛选（见4.3 ） 。
一致性检查（见4.4 ） 。
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