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ADP3339
计算功耗
器件功耗的计算方法如下：
P
D
=
(
V
IN
V
OUT
)
×
I
负载
+
(
V
IN
)
×
I
GND
哪里
I
负载
和
I
GND
是负载电流和接地电流，
V
IN
和
V
OUT
是输入电压和输出电压分别。
假设最坏情况下的操作条件是我
负载
= 1.5 A,
I
GND
= 14 mA时， V
IN
= 3.3 V ，和V
OUT
= 2.5 V时，电源设备
功耗为：
P
D
=
(
3.3
V
– 2.5
V
)
1500
mA
+
(
3.3
V
)
14
mA
=
1246
mW
所以，对于125 ℃，最大结温
的85 ℃的最大环境温度，所需的热敏
发作性结点到环境是：
a.
b.
c.
图4. PCB布局
请使用以下一般原则设计打印时
电路板：
1.使输出电容尽可能靠近输出端和地
销越好。
2.保持输入电容尽可能靠近输入端与地
销越好。
3， PCB走线具有较大的截面积将删除
从ADP3339更多的热量。为了获得最佳的热传递，
指定厚的铜和广泛的使用痕迹。
4.热阻可以降低通过添加铜
下ADP3339垫，如图4b所示。
5.如果可能的话，利用相邻的区域，以增加更多的铜
围绕ADP3339 。连接铜面积为
该ADP3339的输出，如图4c所示，是最好的，但
会提高，即使它被连接到热性能
其它引脚。
6.使用额外的铜层或平面，以减少热
性。再次，连接其他层到输出
该ADP3339的是最好的，但不是必需的。当连接
输出焊盘到其它层中使用多个过孔。
θ
JA
125
°
C
85
°
C
=
=
32
.
1
°
C
/
W
1
.
246
W
印刷电路板布局
注意事项
采用SOT -223的热电阻，
θ
JA
，由确定
的结到外壳和之和的情况下对周围环境的热
电阻。结到外壳热阻，
θ
JC
，是
通过包装设计来确定，并在26.8 ° C / W指定。
然而，案件到环境的热阻确定
通过在印刷电路板的设计。
如示于图4a-4c ，铜，向其中加入量
ADP3339安装影响了热性能。当
安装到2盎司只是极小焊盘。铜（图4a） ，
该
θ
JA
为126.6 ° C / W 。由下增加一个小的铜垫
ADP3339 （图4b） ，以减少
θ
JA
至102.9 ° C / W 。增加
铜焊盘为1平方英寸（图4c） ，减小了
θ
JA
更进一步，以52.8 ° C / W 。
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