飞利浦半导体
ISP1107
先进的USB收发器
典型的停留时间为4秒，在250
°C.
轻度激活通量将消除
需要在大多数应用中除去腐蚀性的残留物。
13.4手工焊接
通过网络第一个焊接两个对角，另一端固定引线的组件。使用低
电压（24V或更低）烙铁施加在扁平的引线部分。接触时间
必须限制在10秒到300
°C.
当使用专用工具，所有其它导线可在一个操作中的软钎焊
270和320之间的2 5秒
°C.
13.5包装相关焊接信息
表13 ：表面贴装适宜IC封装的波，并重新溢流焊接
方法
包
BGA封装， LFBGA ， SQFP ， TFBGA
HBCC ， HLQFP ， HSQFP ， HSOP ， HTQFP ，
HTSSOP ，短信
PLCC
[3]
，SO， SOJ
LQFP ， QFP ， TQFP
SSOP ， TSSOP ， VSO
[1]
焊接方法
WAVE
不宜
不宜
[2]
适宜
不推荐
[3] [4]
不推荐
[5]
再溢流
[1]
适宜
适宜
适宜
适宜
适宜
[2]
所有表面贴装（ SMD ）封装的湿气敏感。取决于水分含量，在
上限温度（相对于时间）和封装体尺寸，存在一种危险，即内部
或外部封装裂纹可能是由于水分在其中汽化发生（所谓
爆米花效应）。有关详细信息，请参考该Drypack信息
数据手册IC26 ;集成
电路封装;科：包装方法。
这些软件包不适合用于波峰焊作为印刷电路板之间的焊接接头
和散热器（在底部版本）无法实现，而作为焊料可能粘到散热片（上顶
版本）。
如果波峰焊被认为是，则该包必须被放置在一个45°角焊波
方向。包足迹必须纳入焊料小偷，并在下游侧的角落。
波峰焊只适合LQFP和QFP TQFP封装以间距（五）等于或大于
小于0.8毫米;它是德音响奈特雷不适合等于或大于0.65毫米较小，以间距（五）的包。
波峰焊只适合SSOP和TSSOP封装以间距（五）等于或大于
0.65毫米;它是德音响奈特雷不适合等于或小于0.5mm ，以间距（五）的包。
[3]
[4]
[5]
9397 750 06899
飞利浦电子公司2000年版权所有。
客观的特定网络阳离子
版本01 - 2000年2月23日
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