摩托罗拉
半导体技术资料
飞思卡尔半导体公司
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通过MHVIC2114R2 / D
宽带IC系列
RF LDMOS宽带集成
功率放大器
该MHVIC2114R2宽带集成电路被设计用于基站
应用程序。它采用摩托罗拉最新的高电压（ 26 28伏特） LDMOS IC
技术和集成了多 - 级结构。其宽带上 - 芯片
配套的设计使得它可以使用2600至00年兆赫。线性
演出涵盖所有调制制式的手机应用： CDMA和
W - CDMA 。该设备是在一个PFP - 16扁平封装包，提供
通过焊接的背面接触，散热性能优越。
最终的应用
典型的两个 - 音频性能： V
DD
= 27伏，我
DQ1
= 95 mA时，我
DQ2
=
204毫安，我
DQ3
= 111毫安， P
OUT
= 15瓦PEP ，全频段
功率增益 - 32分贝
IMD - - 30 dBc的
驱动器应用
典型的单 - 通道W - CDMA性能： V
DD
= 27伏，我
DQ1
=
96毫安，我
DQ2
= 204毫安，我
DQ3
= 111毫安， P
OUT
= 23 dBm时，二一一○年至2170年兆赫，
3GPP测试模型1 ，测量在3.84 MHz的带宽@ 5 MHz偏移， 64
DTCH ，峰值/平均。 = 8.5 dB的CCDF上0.01 ％的概率。
功率增益 - 32分贝
ACPR - - 58 dBc的
的P1dB = 14瓦，增益平坦度= 0.2分贝2110至2170年兆赫
能够处理3 ： 1 VSWR ， @ 27伏直流电， 2140兆赫， 15瓦CW
输出功率
特点等效串联阻抗大 - 信号阻抗参数
和常见的来源散射参数
上 - 芯片匹配（ 50欧姆输入，直流阻塞， >5欧姆输出）
集成的温度补偿与启用/禁用功能
集成ESD保护
在磁带和卷轴。 R2的后缀=每16毫米， 13英寸卷筒1500台。
MHVIC2114R2
2100兆赫， 27 V， 23 dBm的
单W - CDMA
RF LDMOS WIDEBAND
集成功率放大器
飞思卡尔半导体公司...
CASE 978 - 03
PFP - 16
引脚连接
V
GS3
V
GS2
V
GS1
静态电流
温度补偿
北卡罗来纳州
V
GS3
V
GS2
V
DS3
/ RF
OUT
V
GS1
RF
in
RF
in
V
DS1
V
DS2
1
2
3
4
5
6
7
8
16
15
14
13
12
11
10
9
北卡罗来纳州
V
DS3
/ RF
OUT
V
DS3
/ RF
OUT
V
DS3
/ RF
OUT
V
DS3
/ RF
OUT
V
DS3
/ RF
OUT
V
DS3
/ RF
OUT
北卡罗来纳州
RF
in
I
C
V
DS1
V
DS2
3阶段我
C
（ TOP VIEW ）
注：背面裸露的标志是源
终端晶体管。
第1版
摩托罗拉RF
摩托罗拉公司2004年
设备数据
欲了解更多有关该产品，
转到： www.freescale.com
MHVIC2114R2
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