飞利浦半导体
产品speci fi cation
双路2输入与门
焊接
介绍了焊接表面贴装封装
本文给出了一个非常简短的洞察到一个复杂的技术。
更深入的焊接集成电路帐户中可以找到
我们的
“数据手册IC26 ;集成电路封装“
（文档号为9398 652 90011 ） 。
有没有焊接方法，非常适用于所有表面
安装IC封装。波峰焊仍然可以用于
某些表面贴装集成电路，但它不适合于细间距
SMD器件。在这些情况下的回流焊接是
推荐使用。
再溢流焊接
回流焊要求锡膏（悬浮液
焊料微粒通量和结合剂）要施加
通过丝网印刷，模板印刷或印刷电路板
前，包安置压力注射器配药。
通过推动立法和环境力量的
在世界范围内使用的无铅焊膏正在增加。
对于回流的方法有几种;例如，
对流或对流/红外加热输送机
式烘箱。生产时间（预热，焊接和
冷却）具体取决于100至200秒
在加热的方法。
典型的回流焊峰值温度范围
215 270
°C
根据焊膏材料。该
包的顶表面温度应
最好是保持：
220以下
°C
（锡铅工艺）或低于245
°C
（无铅
PROCESS ）
- 对所有BGA和SSOP -T封装
- 厚度包
≥
2.5 mm
- 厚度< 2.5毫米，一包
卷
≥
350 mm
3
所谓厚/大包。
235以下
°C
（锡铅工艺）或低于260
°C
（无铅
处理）的包，其厚度< 2.5毫米，一
成交量< 350毫米
3
所谓小型/薄型封装。
湿度灵敏性的预防措施，如对包装指示，
任何时候都必须得到尊重。
波峰焊
传统的单波峰焊不推荐
表面贴装器件（ SMD器件）或印刷电路板
具有高元件密度，如锡桥和
非润湿性可呈现大的问题。
74HC2G08 ; 74HCT2G08
为了克服这些问题的双波峰焊
方法是专门开发的。
如果波峰焊使用以下条件必须
观察以获得最佳效果：
使用双波峰焊方法，包括一
动荡的波高上升的压力之后是
光滑层浪。
对于两侧和间距（五）引线封装：
- 大于或等于1.27毫米，覆盖区
纵轴是
首选
以平行于所述
在印刷电路板的传送方向;
- 小于1.27毫米，足迹纵轴
必须
平行的输送方向
印刷电路板。
的足迹必须纳入焊料小偷在
下游终端。
有关四边引线封装，占位面积要
被放置在一个45°角的输送方向
印刷电路板。的足迹必须纳入
焊锡小偷，并在下游侧的角落。
在布局和焊接前，该方案必须
固定用粘接剂的液滴。粘合剂可以是
通过丝网印刷，转移针或注射器应用
配药。包可以后焊接
粘合剂固化。
导线的典型停留时间在波范围从
3到4秒，在250
°C
或265
°C,
根据焊
材料施加，锡铅或无铅分别。
轻度激活通量将不再需要去除
的腐蚀残留在大多数应用中。
手工焊接
先焊2固定组件
对角另一端的线索。使用低电压（24V或
少）烙铁施加到引线的平坦部分。
接触时间必须限制在10秒到
300
°C.
当使用专用工具，所有其它导线可以是
钎焊在在2 1的操作，以间隔5秒
270和320
°C.
2003年10月22
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