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1210 ， 1825 ， 2225 ， 3640 X7R电介质，高压MLC

芯片电容器

概述：

高价值，低漏电流和小尺寸很难参数

到obtainin电容器高压系统。 AVX特

高压MLC芯片电容器满足这些性能

特征和被设计用于的应用，如

在高频功率转换器缓冲器，谐振器在

开关电源，和高电压耦合/直流阻塞。这些高

电压的芯片设计具有低的ESR高频率。

更大的物理尺寸比通常遇到的芯片均采用

使高压MLC芯片产品。特别注意事项

必须采取表面采用这些芯片贴装

集会。在加热或冷却循环中的温度梯度不应超过每秒4℃ 。

预热温度必须在由陶瓷体达到峰值温度50℃

通过焊接工艺。芯片尺寸1210和更大的只能回流焊接。电容器可

需要保护的表面涂层，以防止外部电弧。对于1825年， 2225和3640尺寸， AVX报价

在任一通孔或表面贴装引线配置的版本（详见上的高压引线MLC节

芯片） 。

主要特点：

X7R电介质

电容范围：

10 pF到0.56

μF

（ 25 ° C， 1.0 ± 0.2 Vrms的1kHz时）

电容公差：

±10%; ±20%; +80%, -20%

耗散因数：

2.5 ％以下。 （ + 25 ° C， 1.0 ± 0.2 Vrms的， 1kHz时）

工作温度范围：

-55 ° C至+ 125°C

温度特性：

± 15 ％ （ 0 VDC ）

额定电压：

600 ， 630 ， 1000， 1500， 2000 ， 2500， 3000 ， 4000 & 5000 VDC （ + 125°C ）

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