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包装材料信息
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8-Jul-2013
设备
封装封装引脚
型绘图
TSSOP
SOIC
TSSOP
SOIC
SOIC
SOIC
PW
D
PW
D
D
D
14
14
14
14
14
14
SPQ
REEL
REEL
A0
直径宽度（mm ）
（毫米） W 1（毫米）
330.0
330.0
330.0
330.0
330.0
330.0
12.4
16.4
12.4
16.4
16.4
16.4
6.9
6.5
6.9
6.5
6.5
6.5
B0
(mm)
5.6
9.0
5.6
9.0
9.0
9.0
K0
(mm)
1.6
2.1
1.6
2.1
2.1
2.1
P1
(mm)
8.0
8.0
8.0
8.0
8.0
8.0
W
Pin1
（毫米）象限
12.0
16.0
12.0
16.0
16.0
16.0
Q1
Q1
Q1
Q1
Q1
Q1
TLC2274CPWR
TLC2274IDR
TLC2274IPWR
TLC2274MDR
TLC2274MDRG4
TLC2274QDRG4
2000
2500
2000
2500
2500
2500
*所有的尺寸都是标称
设备
5962-9555201NXDR
TLC2272ACDR
TLC2272ACPWR
TLC2272AIDR
TLC2272AMDR
TLC2272AMDRG4
TLC2272CDR
TLC2272CPWR
TLC2272IDR
TLC2272IPWR
TLC2272MDR
套餐类型
SOIC
SOIC
TSSOP
SOIC
SOIC
SOIC
SOIC
TSSOP
SOIC
TSSOP
SOIC
封装图
D
D
PW
D
D
D
D
PW
D
PW
D
引脚
8
8
8
8
8
8
8
8
8
8
8
SPQ
2500
2500
2000
2500
2500
2500
2500
2000
2500
2000
2500
长度（mm ）
367.0
340.5
367.0
340.5
367.0
367.0
340.5
367.0
340.5
367.0
367.0
宽度（mm）
367.0
338.1
367.0
338.1
367.0
367.0
338.1
367.0
338.1
367.0
367.0
高度（mm ）
35.0
20.6
35.0
20.6
35.0
35.0
20.6
35.0
20.6
35.0
35.0
包装材料 - 第2页
