AD590
5.00 (0.1968)
4.80 (0.1890)
数据表
8
5
4
4.00 (0.1574)
3.80 (0.1497)
1
6.20 (0.2441)
5.80 (0.2284)
1.27 (0.0500)
BSC
0.25 (0.0098)
0.10 (0.0040)
共面性
0.10
座位
飞机
1.75 (0.0688)
1.35 (0.0532)
0.50 (0.0196)
0.25 (0.0099)
8°
0°
0.25 (0.0098)
0.17 (0.0067)
1.27 (0.0500)
0.40 (0.0157)
45°
0.51 (0.0201)
0.31 (0.0122)
符合JEDEC标准MS -012 -AA
控尺寸以毫米;英制尺寸
（括号内）均按四舍五入毫米波当量
仅供参考，并不适合使用的设计。
图27. 8引脚标准小型封装[ SOIC_N ]
窄体
(R-8)
以毫米为单位和显示尺寸（英寸）
2.10
2.00
1.90
1.65
1.55
1.45
0.80 REF
3
4
0.20 MIN
PIN 1 INDEX
区域
3.10
3.00
2.90
裸露
PAD
0.50
0.40
0.30
1.80
1.70
1.60
顶视图
2
1
底部视图
销1
指标
(R 0.15)
0.80
0.75
0.70
座位
飞机
0.203 REF
0.05 MAX
0.00分钟
对于正确的连接
裸露焊盘，请参阅
管脚配置
本数据手册的部分。
柔顺
TO
JEDEC标准MO- 229
图28. 4引脚引脚架构芯片级封装[ LFCSP_WD ]
2.00毫米× 3.00毫米身体，非常非常薄，双铅
(CP-4-1)
以毫米为单位显示尺寸
修订版G |第14页16
09-07-2010-B
0.35
0.30
0.25
共面性
0.08
012407-A
