加速器系列FPGA - ACT 3家
时序降额
ACT 3设备中的CMOS工艺制造。因此，设备的性能，根据变化
温度，电压和工艺变化。最小时序参数反映最大工作
电压，最小工作温度，并且最佳情况的处理。最大定时参数反映
的最小工作电压，最大工作温度，和最坏情况下的处理。
表2-15
时序降额因子（温度和电压）
（商用最小/最大规格）×
产业
分钟。
0.66
马克斯。
1.07
军事
分钟。
0.63
马克斯。
1.17
表2-16
时序降额因子进行设计，在典型的温度（T
J
= 25°C)
和电压（ 5.0 V）
（商业最大规格）×
表2-17
温度和电压降额因子
（归到最差情况下的商业， TJ = 4.75 V ， 70 ° C）
–55
4.50
4.75
5.00
5.25
5.50
0.72
0.70
0.68
0.66
0.63
–40
0.76
0.73
0.71
0.69
0.66
0
0.85
0.82
0.79
0.77
0.74
25
0.90
0.87
0.84
0.82
0.79
70
1.04
1.00
0.97
0.94
0.90
85
1.07
1.03
1.00
0.97
0.93
125
1.117
1.12
1.09
1.06
1.01
0.85
1.20
1.10
降额因子
1.00
0.90
0.80
0.70
0.60
4.50
4.75
5.00
电压（V）的
5.25
5.50
注意：
该降容系数适用于所有的路由和传输延迟。
图2-18
结温度和电压降额曲线
（归到最差情况下的商业， TJ = 4.75 V ， 70 ° C）
修订版3
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