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！注
请阅读本产品目录
！注意
（有关保管，使用环境，规格，安装和处理）在该目录中，以免发生冒烟和/或燃烧等。
本产品目录仅具有典型的特定网络连接的阳离子。因此，请核准其产品规范阳离子或订购前办理产品规范阳离子审批表。
T13E.pdf
Aug.10,2012
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注意事项（焊接与安装）
1.焊接
（ 1 ） TZR1系列可以通过重新溢流焊锡进行焊接
方法和烙铁。不要使用溢流
焊接方法（浸泡）。
（ 2 ）焊接条件
参见温度廓线。
如果焊接条件不适用，即
过多的时间和/或温度过高，则
微调电容器可能偏离特定网络版
的特点。
（3）焊锡的量是至关重要的。
（4）焊膏的厚度应印
为100μm到150μm ，尺寸
土地格局应该是村田制作所的基准地价
在再溢流焊接使用的模式。
Insuf网络cient焊料用量可导致
在PCB insuf网络cient的焊接强度。
焊料用量过大可引起桥
端子接触不良之间因
通量隆起。
（5 ）当使用烙铁，的直径
焊锡丝应小于0.5mm 。该
焊锡丝应施加到下
只有在终端的一部分。不适用通量
除了到终端。过量的
焊料和/或施加焊料到上部
该终端可能导致网络连接固定的金属转子或
接触不良由于通量侵入
所述可动部分和/或接触点。该
烙铁不得所接触
微调电容器的独石定。
如果发生此类接触，微调
电容器可能被损坏。
（ 6 ）我们推荐的焊料中氯气的含量
如下。
（一）焊膏： 0.2wt％的最大值。
（二）焊锡丝： 0.5重量％以下。
（ 7 ）不要使用水溶性通量（水
清洗） 。为了防止劣化
微调电容器的特性，适用于通量
只有终端。
2.安装
（ 1 ）不要用力过猛（最好是5.0N的
[参考：值; 500gf ]最大） ，当微调电容器
被安装在PCB上。
（ 2 ）不得扭曲和/或弯曲PCB，保护微调
电容器破损。
（ 3 ）使用合适尺寸的吸嘴。
（ 1.1-1.2mm外部直径和0.8-0.9mm的孔
直径）。
3.清洗
因为打开这个产品不能清洗
建设。
4.其他
注意微调电容器的正负极
尽量减少FL uence杂散电容。
（参考关于极性的尺寸。 ）
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注意事项（使用）
1.使用适当的螺丝起子的网络连接吨的舒适
司机插槽。
*用于手动调整的螺丝刀推荐
村田公司： KMDR160
2.使用螺丝刀进行调整，不适用
过大的力（最好是0.5 N [参考： 50gf ]最大。 ）
尽量减少电容的漂移。用力过度应用
在螺钉沟可能导致的变形
产品。
3.不要使用粘合剂，锁固密封剂，或其他任何
物质微调电容器，以确保
转子的位置。这可能会引起腐蚀或
电接触问题。
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注意事项（其它）
使用微调电容器之前，请测试后
在您的特定批量生产系统。
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