对于成熟的Altera器件封装信息数据表
器件和封装交叉参考
11
表9 。
MAX 3000A器件（ 2/2 ）
设备
EPM3256A
EPM3512A
TQFP ，焊线
PQFP ，焊线
PQFP ，焊线
FBGA ，焊线，选项1
包
引脚
144
208
208
256
的HardCopy II器件
表10
列出的设备名称引脚的HardCopy II结构中，封装类型和数量
器件系列。
1
以“ ＃选项”包类型的条目是指情况下多个包
选择一个给定的封装类型和引脚数的存在。选项编号标识
所使用的相应的器件密度的具体类型。
表10 。
的HardCopy II器件
设备
HC210
HC220
HC230
HC240
包
FBGA ，焊线，A ： 2.40
单件盖： FBGA封装，倒装芯片，方案4
单件盖： FBGA封装，倒装芯片，方案3
单件盖： FBGA封装，倒装芯片，方案2
单件盖： FBGA封装，倒装芯片，方案2
单件盖： FBGA封装，倒装芯片，方案2
引脚
484
672
780
1020
1020
1508
硬拷贝设备
表11
列出的设备名称，包类型，并为的HardCopy引脚数
器件系列。
1
以“ ＃选项”包类型的条目是指情况下多个包
选择一个给定的封装类型和引脚数的存在。选项编号标识
所使用的相应的器件密度的具体类型。
表11 。
硬拷贝设备
设备
HC1S25
HC1S30
HC1S40
HC1S60
HC1S80
BGA ，焊线
双片盖： FBGA封装，倒装芯片，方案1
双片盖： FBGA封装，倒装芯片，方案1
双片盖： FBGA封装，倒装芯片，方案1
双片盖： FBGA封装，倒装芯片，方案1
包
FBGA ，焊线，A ： 2.40
引脚
672
672
780
780
1020
1020
2011年12月
Altera公司。
对于成熟的Altera器件封装信息数据表
