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对于成熟的Altera器件封装信息数据表
热阻
此更改会影响APEX 20KE ， APEX 20KC ， APEX II ，水星和神剑
器件系列。因此，提供了两个热电阻规格
受此更改影响的设备。较旧的包被确定为使用
铝碳化硅（铝碳化硅）盖子，而较新的包被确定为
使用铜（Cu）的盖子。
热增强型BGA和热增强型倒装芯片FBGA封装提供
在较新的Altera的家庭，包括的Stratix和Stratix GX ，使用介绍
行业标准的铜盖。因此，这些器件的规格只包括
单热电阻规格。
1
联系Altera如果你需要一个尺寸的热分析典型的+/-值。
提供了用于物理布局的最大数目。
Arria系列器件热阻
表26
对于Arria系列器件提供了热阻值。
阿里亚GX器件
表26
列出的阿里亚GX器件的热阻。
表26 。
阿里亚GX器件的热阻
设备
包
针
算
JA
（ ° C / W）
静止的空气中
JA
（ ° C / W）
百英尺/分钟。
JA
（ ° C / W）
200英尺/分钟。
JA
（ ° C / W）
400英尺/分钟。
JC
（ ° C / W）
JB
（ ° C / W）
EP1AGX20
EP1AGX35
FBGA
FBGA
FBGA
FBGA
FBGA
FBGA
FBGA
FBGA
484
780
484
780
484
780
1152
484
780
1152
1152
12.8
11.1
12.8
11.1
12.7
10.9
9.9
12.7
10.9
9.9
9.6
10.3
8.6
10.3
8.6
10.2
8.4
7.5
10.2
8.4
7.5
7.3
8.7
7.2
8.7
7.2
8.6
6.9
6.1
8.6
6.9
6.1
5.9
7.5
6.0
7.5
6.0
7.3
5.8
5.0
7.3
5.8
5.0
4.9
0.3
0.2
0.3
0.2
0.2
0.2
0.2
0.2
0.2
0.2
0.1
3.1
3.1
3.1
3.1
2.9
2.9
2.5
2.9
2.8
2.5
2.3
EP1AGX50
EP1AGX60
EP1AGX90
FBGA
FBGA
FBGA
对于成熟的Altera器件封装信息数据表
2011年12月
Altera公司。
