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对于成熟的Altera器件封装信息数据表
器件和封装交叉参考
15
APEX 20KC设备
表15
列出的设备名称引脚为APEX 20KC的,封装类型和数量
器件系列。
1
以“ #选项”包类型的条目是指情况下多个包
选择一个给定的封装类型和引脚数的存在。选项编号标识
所使用的相应的器件密度的具体类型。
表15 。
APEX 20KC设备
设备
PQFP ,焊线
EP20K200C
PQFP ,焊线
BGA ,焊线
FBGA ,焊线,选项2
EP20K400C
BGA ,焊线,选择3
FBGA封装,倒装芯片,方案1
BGA ,焊线,选择3
EP20K600C
FBGA封装,倒装芯片,方案1
FBGA封装,倒装芯片,方案1
BGA ,倒装芯片
EP20K1000C
FBGA封装,倒装芯片,方案1
FBGA封装,倒装芯片,方案1
引脚
208
240
356
484
652
672
652
672
1020
652
672
1020
APEX 20K器件
表16
列出的设备名称引脚为APEX 20K的,封装类型和数量
器件系列。
1
以“ #选项”包类型的条目是指情况下多个包
选择一个给定的封装类型和引脚数的存在。选项编号标识
所使用的相应的器件密度的具体类型。
表16 。
APEX 20K器件(第2第1部分)
设备
TQFP ,焊线
PQFP ,焊线
EP20K100
PQFP ,焊线
FBGA ,焊线,选项1
BGA ,焊线
EP20K160
PQFP ,焊线
TQFP ,焊线
引脚
144
208
240
324
356
240
144
2011年12月
Altera公司。
对于成熟的Altera器件封装信息数据表

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