
封装和引脚信息DSP56F801
4X
0.200 AB T- ü
9
A1
48
37
A
详细
P
1
36
T
B
B1
12
25
U
V
AE
V1
AE
13
24
注意事项:
1.尺寸和公差PER
ASME Y14.5M , 1994年。
2.控制尺寸:毫米。
3.基准面AB位于底部
铅,正是暗合了这一
LEAD在引线退出塑料
机构在离别的底部
线。
4.基准T,U和Z被确定AT
基准面AB 。
5.尺寸S和V待确定
AT飞机座位的交流。
6.尺寸A和B不包括
模具的突起。 ALLOWABLE
突起0.250每边。尺寸
A和B包括不和
是在基准平面AB确定。
7.尺寸D不包括密封条
前伸。 dambar突出
不得造成对D维度
EXCEED 0.350 。
8.最小焊接板厚度
SHALL BE 0.0076 。
MILLIMETERS
最小最大
7.000 BSC
3.500 BSC
7.000 BSC
3.500 BSC
1.400 1.600
0.170 0.270
1.350 1.450
0.170 0.230
0.500 BSC
0.050 0.150
0.090 0.200
0.500 0.700
0
°
7
°
12
°
REF
0.090 0.160
0.250 BSC
0.150 0.250
9.000 BSC
4.500 BSC
9.000 BSC
4.500 BSC
0.200 REF
1.000 REF
压力表飞机
Z
S1
S
4X
T,U ,Z
详细
0.200 AC T- ü
AB
G
0.080交流
AC
贱金属
AD
M
°
顶&底
暗淡
A
A1
B
B1
C
D
E
F
G
H
J
K
L
M
N
P
R
S
S1
V
V1
W
AA
R
0.250
N
J
C
E
F
D
0.080
M
AC T- ü
H
W
公元细节
AA
K
L
°
部分AE -AE
CASE 932-03
本期
图34. 48引脚LQFP机械信息
摩托罗拉
DSP56F801初步的技术数据
37