BYG21K - E3 / HE3 ， BYG21M - E3 / HE3

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包装外形尺寸

以英寸（毫米）

DO- 214AC （ SMA）的

阴极带

威世通用半导体

贴装焊盘布局

0.066 (1.68)

分钟。

0.074 (1.88)

马克斯。

0.065 (1.65)

0.049 (1.25)

0.110 (2.79)

0.100 (2.54)

0.177 (4.50)

0.157 (3.99)

0.012 (0.305)

0.006 (0.152)

0.060 (1.52)

分钟。

0.208 (5.28)

REF 。

0.090 (2.29)

0.078 (1.98)

0.060 (1.52)

0.030 (0.76)

0.008 (0.203)

0 (0)

0.208 (5.28)

0.194 (4.93)

修订： 21 - 8 - 13

文档编号： 88961

4

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