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BDxxGA3WEFJ / BDxxGA3WNUX
数据表
●操作
笔记
（1） 。绝对最大额定值
操作上IC的绝对最大额定值可能会损坏IC 。损伤可以是一个短路
间销或销之间的开路。因此，考虑电路的保护措施是很重要的，这样
由于加入了保险，万一IC工作在绝对最大额定值操作。
（2） 。电源反接
连接电源极性反接会损坏IC 。采取防反接时的注意事项
连接电源，如安装在电源与IC的电源之间的外部二极管
电源端子。
（3） 。电源线
设计PCB布局图案，以提供低阻抗接地线和电源线。分开地和电源
数字和模拟块的线，以防止噪声在数字块的接地线和电源线从影响
模拟模块。此外，电容连接到地面上所有的电源引脚。考虑的影响
温度和使用电解电容器时的电容值的老化。
（4） 。地电压
接地引脚的电压必须是IC的所有引脚的最低电压在所有操作条件。保证
无引脚都在下面的接地插针在任何时间的电压，即使在瞬变状态。
（5） 。考虑热
通过考虑允许的功耗使用热设计，允许足够的余量（钯）
在实际工作条件。认为电脑不超过实际工作条件下的Pd （ Pc≥Pd ）
封装功耗
功耗
：钯（W） = （TJMAX - 钽） / θJA
：PC （W ） = （VCC - VO） × IO +的Vcc ×磅
TJMAX ：最高结温= 150 ℃以下，Ta：周边温度[ ℃ ]
θJA
：包的氛围[ ℃ / W]的热阻， PD：封装功耗[W] ，
邮编：功耗[W] ， VCC：输入电压VO ：输出电压， IO：负载，IB ：偏置电流
（6） 。短销和安装错误的
在印刷电路板上安装IC时要小心。如果它被安装在一个错误的集成电路可能会被损坏
取向或如果引脚短接在一起。短路可以通过捕获之间的导电粒子引起的
销。
（7） 。在强电磁场操作
操作该集成电路在一个强电磁场的存在可能会导致集成电路故障。
（8） 。安全工作区（ ASO ）
操作IC ，使得输出电压，输出电流和功耗都在安全的区域
操作（ ASO ） 。
（9） 。热关断电路
该IC集成了内置热关断电路，其目的是关闭时， IC内部
IC的温度达到指定值。它的目的不是要保护IC免受损坏或保证其
操作。不要继续经营的IC后，该功能被激活。不要使用IC在条件下，这
函数将总是被激活。
TSD温度[ ℃ ] （ TYP。）
175
迟滞温度[ ℃ ]
15
（典型值）。
BDxxGA3WEFJ / BDxxGA3WNUX
（10） 。应用电路板测试
当一个应用程序板测试集成电路，电容器直接连接到低阻抗输出引脚可能
若使集成电路向应力。完全每个过程或步骤后，请务必放电电容。该IC的电源
应经常检查过程中，从测试设置连接或移除之前完全关闭
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TSZ22111½15½001
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TSZ02201-0R6R0A600180-1-2
03.Dec.2012.Rev.002
