BDxxGC0WEFJ
数据表
●操作
笔记
（1） 。绝对最大额定值
过量的绝对最大额定值，如电源电压，工作条件温度范围内，
等，可以分解装置，因此使得不可能识别断模式，诸如短路或
开路。如果有任何超过额定值预计将超过绝对最大额定值，可考虑增加线路
保护装置，如保险丝。
（2） 。连接电源连接器向后
连接电源的反向极性会损坏集成电路。在连接电源时采取预防措施
供应线。外部方向的二极管可以被添加。
（3） 。电源线
设计的PCB布局图案以提供低阻抗接地线和电源线。以获得低噪声地和
供给线，分开接地部分和所述数字和模拟模块的供应线。此外，对于所有电源
供应端子的IC ，连接电源和GND端子之间的电容器。当应用
在电路中的电解电容器，而不是电容特性值被降低，在低温条件下。
（4） 。 GND电压
GND引脚的电位必须在所有工作条件下最低的潜力。
（5） 。热设计
使用散热设计，允许足够的余量光功率耗散（ PD）的实际工作
条件。
（6） 。国米脚短裤和安装错误
定位芯片安装在印刷电路板时要小心。如果在集成电路可能会被损坏
任何连接错误，或者如果引脚短接在一起。
（7） 。在强电磁场行动
在一个强电磁场，因为这样做的存在下使用IC可能引起IC时务必小心
故障。
（8） 。 ASO
当使用IC ，设置输出晶体管，使得它不超过绝对最大额定值或ASO 。
（9） 。热关断电路
该IC集成了内置热关断电路（ TSD电路） 。热关断电路（ TSD电路）是
专才关上了IC关闭，以防止热失控。它的目的不是要保护IC或保证其
操作。不继续操作该电路经过使用该集成电路或使用IC的环境中的
假定这个电路的操作。
TSD温度[ ℃ ] （ TYP。）
175
迟滞温度[ ℃ ]
15
（典型值）。
BDxxGC0WEFJ
（10） 。应用电路板测试
当应用电路板测试IC ，电容连接到引脚具有低阻抗科目
IC强调。务必要释放每个过程或步骤之后电容器。之前，请务必关闭IC的电源关闭
它连接到或从在检验过程中在夹具或夹具中取出。装配在地面的IC
步骤作为抗静电措施。运输或存储IC时，使用类似的预防措施。
www.rohm.com
2012 ROHM有限公司保留所有权利。
TSZ22111½15½001
16/19
TSZ02201-0R6R0A600200-1-2
25.July.2012 Rev.001
