特征
BAT30
图5中。
热相对变化
阻抗结到环境
与脉冲持续时间
图6 。
热相对变化
阻抗结到环境
与脉冲持续时间
Z
号（j -a）的
/R
号（j -a）的
1.E+00
单脉冲
SOT-666
Z
号（j -a）的
/R
号（j -a）的
1.E+00
单脉冲
SOD-923
环氧树脂印制电路板FR4
Coppr厚度为35微米
1.E-01
1.E-01
t
P
(s)
t
P
(s)
1.E-02
1.E-03
1.E-02
1.E-01
1.E+00
1.E+01
1.E-02
1.E-03
1.E-02
1.E-01
1.E+00
1.E+01
1.E+02
1.E+03
图7 。
热相对变化
阻抗结到环境
与脉冲持续时间
网络连接gure 8 。
热阻结到
环境与铜表面
各牵头下（ SOD- 923 ）
Z
号（j -a）的
/R
号（j -a）的
1.E+00
单脉冲
SOD-523
R
号（j -a）的
（ ° C / W）
900
800
环氧树脂印制电路板FR4
Coppr厚度为35微米
环氧树脂印制电路板FR4
铜thichness = 35微米
700
600
500
400
1.E-01
1.E-02
300
200
t
P
(s)
100
0
S
CU
（平方厘米）
0.0
0.2
0.4
0.6
0.8
1.0
1.2
1.4
1.6
1.8
2.0
1.E-03
1.E-03
1.E-02
1.E-01
1.E+00
1.E+01
图9 。
热阻结到
环境与铜表面
各牵头下（ SOD- 323 ）
图10.漏电流与反向
施加电压（典型值）的
IR（ μA ）
R
号（j -a）的
（ ° C / W）
600
环氧树脂印制电路板FR4
铜thichness = 35微米
1.E+04
1.E+03
T
j
=150°C
T
j
=125°C
500
1.E+02
T
j
=85°C
400
1.E+01
1.E+00
300
T
j
=25°C
1.E-01
200
0
5
10
15
S
CU
(mm)
V
R
(V)
1.E-02
20
25
30
35
40
45
50
0
5
10
15
20
25
30
4/14
文档ID 12564牧师3
