BU42xx系列
BU43xx系列
数据表
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操作说明
1 ）绝对最大额定值
操作上IC的绝对最大额定值可能会损坏IC 。损伤可以是一个短路
间销或销之间的开路。因此，考虑电路的保护措施是很重要的，这样
由于加入了保险，万一IC工作在绝对最大额定值操作。
2)
地电压
接地引脚的电压必须是IC的所有引脚的最低电压在所有操作条件。确保没有
销是在下面的接地插针在任何时间的电压，即使在瞬变状态。
推荐工作条件
这些条件表示在其内的集成电路的期望特性可以近似而得到的范围。
的电气特性的各参数的条件下得到保证。
旁路电容的噪声抑制
为了帮助抑制噪声，把V之间的1μF电容
DD
引脚与GND到1000pF的电容V之间
OUT
引脚与GND 。
使用非常大的电容时，瞬态响应会受到影响要小心。
短销和安装错误的
在印刷电路板上安装IC时要小心。如果它被安装在一个错误的集成电路可能会被损坏
取向或如果引脚短接在一起。短路可以通过捕获引脚之间的导电粒子引起的。
在强电磁场操作
操作该集成电路在一个强电磁场的存在可能会导致集成电路故障。
在V
DD
线路阻抗可能会导致由于检测电流的振荡。
A V
DD
到GND电容（尽可能靠近连接）要高V使用
DD
线路阻抗状态。
比最低限度的输入电压下把在V
OUT
在高阻抗状态，并且它必须是V
DD
在上拉（V
DD
)
条件。
3)
4)
5)
6)
7)
8)
9)
10 ）外部参数
不必要的“延迟时间”的情况下，建议将V之间有更多470KΩ电阻
DD
和C
T
。该
的R值推荐
L
电阻超过50kΩ的到1MΩ为V
DET
= 1.5V至4.8V ，并在100kΩ的为1MΩ为V
DET
=0.9V
至1.4V 。 C的推荐值
T
电容超过100pF的为0.1μF 。有许多因素（电路板布局等）
能影响的特征。请验证并确认使用实际应用。
11 ）上电复位操作
请注意，上电复位输出功率与V变化
DD
上升时间。请验证在实际的行为
操作。
12 ）测试应用板
当一个应用程序板测试集成电路中，连接一个电容器直接连接到低阻抗输出引脚可能使
集成电路强调。完全每个过程或步骤后，请务必放电电容。该IC的电源应
总是被连接或在检验过程中，从测试装置中取出之前完全关闭。对
防止静电放电损坏，接地IC组装过程中和运输过程中使用类似的预防措施，并
存储。
13 ）冲击电流
当电源第一次提供给IC ，冲击电流可以流瞬间。这是可能的充电电流，以
的内部光电二极管或内部逻辑的寄生电容可能是不稳定的。因此，要特别
考虑到功率耦合电容，电源线，宽度GND引线的，和连接的路由。
14) C
T
引脚放电
由于C的能力
T
引脚放电晶体管中，C
T
引脚可能不能完全履行时，输入短
脉冲被施加，并且在这种情况下，延迟时间可能无法控制。请确认实际操作。
15 ），该IC具有极高的阻抗终端。小量泄漏电流由于PCB表面实力的污秽
导致意外操作。在这些条件下的应用价值，应慎重选择。如果10MΩ泄漏
C在假设
T
端子和GND端子，在CT端子和V之间1MΩ连接
DD
终端将被推荐。此外，如果假定Vout端和GND端子间的泄漏，则
上拉电阻应小于1/10假定泄漏的阻力。电阻Rct的值依赖于外部
电阻器，其连接到C
T
终端，所以请考虑为t决定×R的延迟时间
CT
× C
CT
变化。
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