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ADP3301
应用信息
热过载保护
公司的anyCAP *
该ADP3301是非常容易使用。唯一的外部元件
所需的稳定性是一个小0.47
F
在旁路电容器
输出。不同于传统的LDO设计中， ADP3301是
稳定与几乎任何类型的电容器（公司的anyCAP * ） indepen-
凹痕电容的ESR （等效串联电阻）值。
在典型的应用中，如果不使用该关断特性，该
关断引脚（引脚5 ）应连接到输入引脚。 7针
和8必须连接在一起，以及引脚1和2 ，进行适当的
操作。
电容的选择
该ADP3301进行保护，防止损坏由于过度
它的热过载保护电路的功耗，
这限制了管芯温度至最高165℃ 。
在极端条件下（即高环境温度和
高功耗），其中模具温度开始升高
超过165 ℃时，输出电流被减小，直到模具温度
TURE已经下降到一个安全水平。输出电流恢复时，
管芯温度被降低。
限流和热保护的目的是保护
该装置以防止意外过载情况。对于正常
操作时，器件的功耗应该在外部被限制
这样的结温不能超过125 ℃。
计算结温
输出电容：与任何微器件，输出
瞬态响应是输出电容的函数。该
ADP3301是稳定的具有广泛的电容值，类型
和ESR （公司的anyCAP * ） 。电容低至0.47
F
是所有
是需要的稳定性。然而，更大的电容可以，如果使用
高输出电流浪涌预期。该ADP3301是
稳定，极低的ESR电容（ ESR
≈
0）时，如
多层陶瓷电容（ MLCC）或OSCON 。
输入旁路电容：输入旁路电容是不
必需的;然而，对于应用中的输入源是
高阻抗或从输入引脚远，旁路电容是
推荐使用。连接0.47
F
从输入电容
引脚（引脚7和8）到地降低电路的敏感度
PC板布局。如果一个更大的输出电容器的情况下，将输入
电容应为1
F
最低限度。
低ESR电容器提供一个嘈杂的供应更好的性能;
然而，对于要求较低的要求，一个标准的钽
或铝electrolythic电容是足够的。
降噪
器件功耗的计算方法如下：
PD = （V
IN
– V
OUT
) I
负载
+ (V
IN
) I
GND
哪里
I
负载
和
I
GND
是负载电流和接地电流，
V
IN
和
V
OUT
有输入和输出电压分别
假设
I
负载
= 100毫安，
I
GND
= 2毫安，
V
IN
= 9 V和
V
OUT
= 5.0 V ，器件的功耗为：
PD
= (9
V
– 5
V)
100
mA
+ (9
V)
2
mA
= 418
mW
在ADP3301使用专用软件包具有热
96℃ / W，比标准显著低电阻
8引脚SOIC封装，在170 ° C / W 。
结温度高于环境温度下将
约等于：
0.418
W
×
96 ° C / W = 40.1 ℃，
要限制最高结温为125°C ，马克西 -
妈妈的环境温度必须小于：
T
A（最大值）
= 125°C – 40.1°C = 84.9°C
印刷电路板布局的思考
降噪电容（C
NR
）可用于进一步减少
噪音6分贝10分贝（图20）。低漏电电容
10 NF- 100 nF的范围提供最佳的性能。自
降噪引脚（ NR ）内部连接到高
阻抗节点，该节点的任何连接应慎重
做是为了避免来自外部源的噪声。垫
连接到该引脚应尽可能的小。长PC
电路板走线，不推荐。
NR 3
所有表面贴装封装依赖于PC板的痕迹
热传导远离包。
热的标准封装的主要成分
电阻通路是在管芯附装垫和之间的塑料
个别线索。在典型的热增强型封装，一个或
多引线的稠合到管芯附装垫，显著
减少此组件。然而，为了使改进
有意义的，在PCB上的显著铜面积必须
附接到这些稠合销。
该ADP3301的专利热海岸线引线框架设计
均匀减少的主导部分的价值
热阻。它确保了热量是由所有进行远
封装的管脚。这产生了非常低的96℃ / W的热
电阻采用SO- 8封装，没有任何特殊的板
布局要求，依靠连接到正常的轨迹
引线。热阻可降低近似
通过附加的几平方厘米左右10％的额外
铜面积的V
IN
引脚ADP3301包。
ADP3301-5.0
7
V
IN
C1
1F
+
IN
8
ERR
5
ON
关闭
SD
GND
4
1
OUT
2
6
C
NR
10nF
V
OUT
= 5V
R1
+
330k
E
OUT
C2
10F
还原图20.噪声电路
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