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数据表
外形尺寸
7.10
7.00 SQ
6.90
0.60 MAX
0.60 MAX
37
36
AD9219
0.30
0.23
0.18
48
1
销1
指标
销1
指标
6.85
6.75 SQ
6.65
0.50
REF
(底视图)
裸露
PAD
*5.55
5.50 SQ
5.45
25
24
13
12
顶视图
1.00
0.85
0.80
座位
飞机
12Ω最大
0.80最大
0.65 TYP
0.50
0.40
0.30
0.22 MIN
5.50 REF
对于正确的连接
裸露焊盘,请参阅
引脚配置和
功能说明
本数据手册的部分。
02-23-2010-C
0.05 MAX
0.02 NOM
共面性
0.08
0.20 REF
*符合JEDEC标准MO- 220 - VKKD - 2
除外暴露盘尺寸。
图82. 48引脚引脚架构芯片级封装[ LFCSP_VQ ]
7毫米×7 mm主体,极薄型四方
(CP-48-8)
以毫米为单位显示尺寸
订购指南
模型
1
AD9219ABCPZ-40
AD9219ABCPZRL7-40
AD9219ABCPZ-65
AD9219ABCPZRL7-65
AD9219-65EBZ
1
2
笔记
温度
范围
-40 ° C至+ 85°C
-40 ° C至+ 85°C
-40 ° C至+ 85°C
-40 ° C至+ 85°C
2
包装说明
48引脚引脚架构芯片级封装[ LFCSP_VQ ]
48引脚引脚架构芯片级封装[ LFCSP_VQ ] , 7 “卷带
48引脚引脚架构芯片级封装[ LFCSP_VQ ]
48引脚引脚架构芯片级封装[ LFCSP_VQ ] , 7 “卷带
评估板
包
选项
CP-48-8
CP-48-8
CP-48-8
CP-48-8
Z =符合RoHS标准的器件。
插板( HSC -ADC- FIFO5 - INTZ )才能连接到HSC -ADC- EVALCZ数据采集板。
修订版E |第53页56