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的BelaSigna 200
另一种表面处理是ENIG和OSP ;筛选焊膏（＃5）的体积应小于0.0008毫米^ 3 。如果没有预
焊膏的筛选时，则下面的条件必须满足：
（i）该阻焊层开口的直径应>0.3毫米，
（二）铜焊盘将有直径为0.25mm时和
（ⅲ）阻焊层的厚度应小于1密耳厚以上的铜表面上。
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