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封装选项附录
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25-Sep-2013
订购设备
TL081IDE4
TL081IDG4
TL081IDR
TL081IDRE4
TL081IDRG4
TL081IP
TL081IPE4
TL081MFKB
TL081MJG
TL081MJGB
TL082ACD
TL082ACDE4
TL082ACDG4
TL082ACDR
TL082ACDRE4
TL082ACDRG4
TL082ACP
TL082ACPE4
TL082ACPSR
状态
(1)
封装类型封装引脚封装
制图
数量
SOIC
SOIC
SOIC
SOIC
SOIC
PDIP
PDIP
LCCC
CDIP
CDIP
SOIC
SOIC
SOIC
SOIC
SOIC
SOIC
PDIP
PDIP
SO
D
D
D
D
D
P
P
FK
JG
JG
D
D
D
D
D
D
P
P
PS
8
8
8
8
8
8
8
20
8
8
8
8
8
8
8
8
8
8
8
75
75
75
2500
2500
2500
50
50
2000
75
75
2500
2500
2500
50
50
环保计划
(2)
铅/焊球涂层
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
TI打电话
TI打电话
TI打电话
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
MSL峰值温度
(3)
欧普温度（° C）
-40到85
-40到85
-40到85
-40到85
-40到85
-40到85
-40到85
-55至125
-55至125
-55至125
0到70
0到70
0到70
0到70
0到70
0到70
0到70
0到70
0到70
器件标识
(4/5)
样本
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
过时的
过时的
过时的
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
绿色环保（RoHS
&无锑/溴）
绿色环保（RoHS
&无锑/溴）
绿色环保（RoHS
&无锑/溴）
绿色环保（RoHS
&无锑/溴）
绿色环保（RoHS
&无锑/溴）
无铅
（符合RoHS ）
无铅
（符合RoHS ）
待定
待定
待定
绿色环保（RoHS
&无锑/溴）
绿色环保（RoHS
&无锑/溴）
绿色环保（RoHS
&无锑/溴）
绿色环保（RoHS
&无锑/溴）
绿色环保（RoHS
&无锑/溴）
绿色环保（RoHS
&无锑/溴）
无铅
（符合RoHS ）
无铅
（符合RoHS ）
绿色环保（RoHS
&无锑/溴）
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
N / A的PKG型
N / A的PKG型
TI打电话
TI打电话
TI打电话
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
N / A的PKG型
N / A的PKG型
Level-1-260C-UNLIM
TL081I
TL081I
TL081I
TL081I
TL081I
TL081IP
TL081IP
082AC
082AC
082AC
082AC
082AC
082AC
TL082ACP
TL082ACP
T082A
附录第3页
