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产品speci fi cation
16
20
表面贴装多层陶瓷电容器
通用&高盖。
X7R
6.3 V至50 V
TEST
温度
特征
测试方法
IEC 60384-
21/22
4.6
程序
第2类：
之间的最小和最大温度
X7R ： -55 ° C至+125°C
正常温度： 20℃
需求
<General目的series>
C/C
第2类：
X7R ： ± 15％的
<High电容series>
C/C
第2类：
X7R ： ± 15％的
附着
4.7
的力施加10秒的线接合
终端和在平行于基板的平面
FORCE
SIZE
≥
0603: 5N
大小= 0402 ： 2.5N
大小= 0201 ： 1N
粘结强度
电镀对
端面
4.8
安装符合IEC 60384-22款
4.3
条件：弯曲1毫米以1mm / s的半径夹具的速率
340 mm
无可见损伤
<General目的series>
C/C
等级2 ：
X7R ： ±10 ％
<High电容series>
C/C
等级2 ：
X7R ： ±10 ％
耐
焊接热
4.9
前提条件： 150 + 0 / -10℃ 1小时，然后继续进行
在室温24± 1小时
预热：为大小
≤
1206 ：120 ℃150 ℃下进行1
分钟
预热：为>1206尺寸：100 ℃120 ℃下进行1
分钟和170 ℃至200 ℃下进行1分钟
焊料浴温度：260 ℃±5℃
浸渍时间： 10 ± 0.5秒
恢复时间： 24 ±2小时
端面镀应当解散
不超过所述长度的25 ％
关注边缘
<General目的series>
C/C
等级2 ：
X7R ： ±10 ％
<High电容series>
C/C
等级2 ：
X7R ： ±10 ％
D.F.在初始规定值
R
插件
在初始规定值
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2011年10月13日V.8
