MC10EP08 ， MC100EP08
包装尺寸
DFN8
CASE 506AA
问题E
D
A
B
L1
注意事项：
1.尺寸和公差PER
ASME Y14.5M ， 1994年。
2.控制尺寸：毫米。
3.尺寸b适用于PLATED
终端和测量之间
0.15和0.20毫米终端的一角。
4的共面适用于暴露
PAD以及端子。
暗淡
A
A1
A3
b
D
D2
E
E2
e
K
L
L1
MILLIMETERS
民
最大
0.80
1.00
0.00
0.05
0.20 REF
0.20
0.30
2.00 BSC
1.10
1.30
2.00 BSC
0.70
0.90
0.50 BSC
0.30 REF
0.25
0.35
0.10
L
L
2X
0.10 C
2X
0.10 C
DETAIL B
A
可选
施工
0.08 C
注4
(A3)
SIDE VIEW
A1
C
座位
飞机
细节A
1
D2
4
8X
L
E2
K
8
5
e/2
e
底部视图
8X
b
0.10 C A B
0.05 C
注3
http://onsemi.com
9
DETAIL B
0.10 C
销1
参考
E
细节A
可选
CONSTRUCTIONS
顶视图
暴露铜
模具招商地产
推荐
焊接足迹*
包
概要
1.30
0.50
8X
0.90
1
0.30
8X
2.30
0.50
沥青
外形尺寸：毫米
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详细信息，请下载安森美半导体焊接与
安装技术参考手册， SOLDERRM / D 。
