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APA2606
分类介绍
分类回流描述
廓特征
预热&浸泡
最低温度（T
SMIN
)
最高温度（T
SMAX
)
时间（t
SMIN
给T
SMAX
) (t
s
)
平均升温速率
(T
SMAX
给T
P
)
液化温度（T
L
)
在液相线（ t时间
L
)
包装体的峰值温度
(T
p
)*
时间（t
P
） **在规定的5℃的
分类科幻阳离子温度（T
c
)
平均下降斜率（T
p
给T
SMAX
)
时间25 ° C到峰值温度
的Sn -Pb共晶组件
100
°C
150
°C
60-120秒
3
° C /秒
马克斯。
183
°C
60-150秒
看到分类温度在表1中
20秒**
6
° C /秒
马克斯。
6分钟最多。
无铅封装
150
°C
200
°C
60-120秒
3
° C /秒
马克斯。
217
°C
60-150秒
看到分类温度在表2中
30秒**
6
° C /秒
马克斯。
最多8分钟。
*公差峰廓温度（T
p
）被定义为一个供应商和最小的用户最大值。
**公差时间曲线峰值温度（T
p
）被定义为一个供应商和最小的用户最大值。
版权
茂达电子股份有限公司
启A.6 - MAR ， 2013
26
www.anpec.com.tw
