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24AA02/24LC02B
8引脚塑料双列扁平无引脚封装（ MC ） - 2x3x0.9 mm主体[ DFN ]
注意：
有关最新的封装图，请至Microchip封装规范。
http://www.microchip.com/packaging
e
N
L
D
N
b
K
E
E2
裸露焊盘
注1
1
2
D2
顶视图
底部视图
2
1
注1
A
A3
A1
注2
单位
尺寸极限
民
MILLIMETERS
喃
8
0.50 BSC
0.80
0.00
0.90
0.02
0.20 REF
2.00 BSC
3.00 BSC
1.30
1.50
0.18
0.30
0.20
–
–
0.25
0.40
–
1.75
1.90
0.30
0.50
–
1.00
0.05
最大
引脚数
沥青
总高
STANDOFF
联系厚度
总长
总宽度
裸露焊盘长度
裸露焊盘宽度
联系宽度
接触长度
联系到裸露焊盘
N
e
A
A1
A3
D
E
D2
E2
b
L
K
注意事项：
1.引脚1的可视索引功能可能会有所不同，但必须位于阴影区域内。
2.包装可能有一个或多个外露系杆结束。
3.包装是单片锯。
4.尺寸和公差每ASME Y14.5M 。
BSC ：基本尺寸。理论上显示的精确值，无公差。
REF ：参考尺寸，通常无公差，仅供参考。
Microchip的技术图纸C04-123B
2007 Microchip的技术公司
DS21709G第19页
