AD5379
外形尺寸
13.00
BSC SQ
A1角
索引区
12 11 10 9 8 7 6 5 4 3 2 1
A
B
C
D
E
F
G
H
J
K
L
M
球A1
指标
11.00
BSC SQ
底部
意见
顶视图
1.00 BSC
*1.85
1.70
1.55
细节A
细节A
1.05
1.00
0.90
0.75
0.70
0.65
* 0.64 TYP
球径
*符合JEDEC标准MO- 192 - AAD -1
封装高度与球径的异常。
012006-0
座位
飞机
0.12最大
共面性
图23. 108球芯片级封装球栅阵列[ CSP_BGA ]
(BC-108-2)
以毫米为单位显示尺寸
订购指南
模型
AD5379ABC
AD5379ABCZ
1
EVAL-AD5379EBZ
1
温度范围
-40 ° C至+ 85°C
-40 ° C至+ 85°C
线性误差（最低有效位）
±3
±3
包装说明
108球CSP_BGA
108球CSP_BGA
评估板和软件
封装选项
BC-108-2
BC-108-2
1
Z =符合RoHS标准的器件。
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注册商标均为其各自所有者的财产。
D03165-0-7/09(B)
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