数据表
外形尺寸
3.20
3.00
2.80
ADA4661-2
8
5
3.20
3.00
2.80
销1
识别码
1
5.15
4.90
4.65
4
0.65 BSC
0.95
0.85
0.75
0.15
0.05
共面性
0.10
0.40
0.25
15 °最大
1.10最大
0.80
0.55
0.40
10-07-2009-B
6°
0°
0.23
0.09
符合JEDEC标准MO- 187 -AA
图91. 8引脚微型小型封装[ MSOP ]
(RM-8)
以毫米为单位显示尺寸
3.10
3.00 SQ
2.90
5
2.44
2.34
2.24
0.50 BSC
8
PIN 1 INDEX
区域
0.50
0.40
0.30
顶视图
裸露
PAD
1.70
1.60
1.50
4
底部视图
1
0.20 MIN
销1
指标
(R 0.15)
0.80
0.75
0.70
座位
飞机
0.30
0.25
0.20
0.05 MAX
0.02 NOM
共面性
0.08
0.203 REF
对于正确的连接
裸露焊盘，请参阅
引脚配置和
功能说明
本数据手册的部分。
11-28-2012-C
柔顺
TO
JEDEC标准MO- 229 -杂草
图92. 8引脚引脚架构芯片级封装[ LFCSP_WD ]
3毫米×3 mm主体，非常非常薄，双铅
(CP-8-11)
以毫米为单位显示尺寸
订购指南
模型
1
ADA4661-2ACPZ-R7
ADA4661-2ACPZ-RL
ADA4661-2ARMZ
ADA4661-2ARMZ-RL
ADA4661-2ARMZ-R7
1
温度范围
-40 ° C至+ 125°C
-40 ° C至+ 125°C
-40 ° C至+ 125°C
-40 ° C至+ 125°C
-40 ° C至+ 125°C
包装说明
8引脚LFCSP_WD
8引脚LFCSP_WD
8引脚MSOP
8引脚MSOP
8引脚MSOP
封装选项
CP-8-11
CP-8-11
RM-8
RM-8
RM-8
BRANDING
A33
A33
A33
A33
A33
Z =符合RoHS标准的器件。
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