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数据表
应用信息
PCB设计指南
适当的RF的PCB设计技术必须用于最佳
性能。
ADN2812
如果连接到电源和地通过通路孔制成，
在并行使用多个过孔有助于减少串联电感
tance ，特别是在引脚24，其将电力提供给高
速度CLKOUTP / CLKOUTN和DATAOUTP / DATAOUTN
输出缓冲器。参考示意于图24，用于recom-
谁料连接。
通过使用相邻的电源和接地平面，优良的
高频去耦可以通过紧密的间隔来实现
平面之间。该电容由下式给出
电源连接和接地层
建议使用一低阻抗接地平面。该
VEE引脚应直接焊接到地平面
降低的串联电感。如果接地平面是一个内部
平面和连接到接地平面是由通过
通孔，多个通孔可以并行地使用，以减小串联
电感，特别是在引脚23，其是接地回
为输出缓冲器。裸露焊盘应连接
使用过孔堵塞，使焊料不GND层
在回流期间，通过所述通孔泄漏。
VCC和VEE之间使用一个10 μF电解电容是
在推荐的位置，其中3.3 V电源进入
PCB 。当使用0.1 μF和1 nF的陶瓷贴片电容，他们
应放置在IC电源VCC与VEE之间
和尽可能接近到ADN2812的VCC管脚。
C
飞机
=
0.88ε
r
A / D
(
pF
)
其中：
ε
r
是印刷电路板材料的介电常数。
A
是电源和接地平面上的重叠（厘米的面积
2
).
d
是平面（毫米）之间的距离。
对于FR-4，
ε
r
= 4.4至0.25mm间距， C 15 PF /厘米
2
.
VCC
50Ω
输电线路
DATAOUTP
VCC
10F
DATAOUTN
+
0.1F
1nF
DATAOUTN
DATAOUTP
100Ω × 4
CLKOUTP
CLKOUTN
哗啦哗啦地
CLKOUTN
大声笑
CLKOUTP
CF1
VCC
VCC
REFCLKP
VCC
VCC
0.1F
VCC
0.1F
1nF
VREF
NIN
针
SLICEP
SLICEN
C
IN
C
IN
50Ω
TIA
50Ω
VEE
VEE
REFCLKN
THRADJ
VCC
CF2
32 31 30 29 28 27 26 25
VCC
VCC
24
1nF
0.1F
VEE
2
23
LOS
C
22
3
裸露焊盘
SDA
21
4
打结TO
I
2
C
SCK
VEE飞机
调节器
20
5
通过过孔
SADDR5
19
6
VCC
18
7
VEE
17
8
VCC
9 10 11 12 13 14 15 16
1nF
0.1F
1
VEE
C
0.47F
±
20 ％ >300MΩ
绝缘电阻
R
TH
NC
VCC
0.1F
1nF
NC =无连接
图24.典型应用电路
修订版E |第21页28
04228-024
