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金属化
0.60
0.40
0.50
PCB设计指南
推荐的PCB焊盘图形显示在科幻居雷什
在左侧。在基板上涂敷焊料掩模
在I / O和导电桨保护之间
金焊短路所造成的焊锡
出血/桥接。
网板设计准则
一个设计合理的焊锡丝网或模板要求
以保证焊膏最佳量沉积
到PCB焊盘上。
推荐的模板布局如下图所示。减少
模版开口可以潜在地产生更多的空隙。
另一方面，模版开口大于100％的意愿
导致过多的锡膏涂片或跨桥
在I / O焊盘或导电浆，以相邻的I / O焊盘。
考虑到一个事实，即焊膏厚度将
直接在FF ECT焊点的质量，良好的选择
就是用0.100毫米（线距：4mils ）由激光切割模板或
0.127毫米（ 5mils ）厚的不锈钢，它能够
生产所需的网络网元网板的轮廓。
0.73
0.33
0.25
0.3通过
在0.6间距
阻焊层开口
0.70
0.50
0.55
2.30
0.73
2.40
焊膏网板开孔
0.60
0.40
0.50
2.10
0.73
2.00
12
