包装信息于Stratix II & Stratix II GX器件
1152引脚FBGA - 倒装芯片
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所有尺寸和公差符合ASME Y14.5M - 1994年。
控制尺寸以毫米为单位。
A1引脚可以通过一个ID点，或一个特殊的功能，以标明其
附近的包面。
表10-15
和
10–16
显示包信息和包
轮廓图中的引用，分别为1152针FBGA封装。
表10-15 。 1152引脚FBGA封装信息
描述
订购代码参考
Package的缩写
基板材料
锡球组成
JEDEC参考大纲
最大引脚共面性
重量
湿度敏感度等级
F
FBGA
BT
定期：的63Sn ： 37Pb焊料（典型值）。
无铅：锡： 3AG ： 0.5Cu的（典型值）
MS-034
变化： AAR - 1
规范
0.008英寸（0.20 MM）
12.0 g
印有防潮袋
表10-16 。 1152引脚FBGA封装外形尺寸
MILLIMETERS
符号
分钟。
A
A1
A2
A3
D
E
b
e
0.50
–
0.30
0.25
–
喃。
–
–
–
–
35.00 BSC
35.00 BSC
0.60
1.00 BSC
马克斯。
3.50
–
3.00
2.50
0.70
Altera公司。
2007年5月
10–13
的Stratix II GX器件手册，第2卷
