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Y
X
34.5
10
3x
10x 1.05 ± 0.01
0.1升X A
1
B
7.2
S
2.5
2.5
7.1
0.85 ± 0.05
0.1秒X Y
A
1
3.68
16.25
MIN 。 PITCH
PCB
EDGE
16.25
REF 。
14.25
11.08
8.58
5.68
销1
20
2x 1.7
8.48
9.6
11.93
10
11
4.8
具体请参阅1
2.0
11x
26.8
3
41.3
42.3
10
3x
5
11x 2.0
9x 0.95 ± 0.05
0.1 L
2
X A S
3.2
5
0.9
20x 0.5 ± 0.03
0.06 L A S
B·S
销1
10.93
9.6
0.8
典型值。
10
20
10.53
11.93
传说
1.焊盘和过孔机箱接地
2.通孔，电镀可选
3.阴影区域表示COMPONENT
和TRACE禁入（除
机箱接地）
2 ± 0.005 TYP 。
0.06 L A S
4. AREA表示COMPONENT
禁入（跟踪允许）
B·S
尺寸以毫米为单位
11
4
2x 1.55 ± 0.05
0.1升A S B·S
DET AIL 1
图6. SFP主板机械布局
17
