ADG725/ADG731
绝对最大额定值
1
(T
A
= 25 ℃，除非另有说明。 ）
V
DD
到V
SS
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7 V
V
DD
到GND 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 - 0.3 V至+7 V
V
SS
到GND 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 + 0.3 V至-7 V
模拟输入
2
. . . . . . . . . . . . . . V
SS
- 0.3 V到V
DD
+ 0.3 V或
30毫安，以先到为准
2
数字输入。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 0.3 V到V
DD
+ 0.3 V或
30毫安，以先到为准
峰值电流，S或D 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 60毫安
（脉冲在1毫秒， 10 ％占空比最大）
连续电流，S或D 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 30毫安
工作温度范围
工业（B版） 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 -40∞C至+ 85∞C
存储温度范围。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 -65∞C至+ 150∞C
结温。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 150℃
热阻抗（ 4层板）
48引脚LFCSP封装。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 25 ° C / W
48引脚TQFP封装。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 54.6 ° C / W
焊接温度，焊接（ 10秒） 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 300℃
IR回流焊，峰值温度（ <20秒） 。 。 。 。 。 。 。 。 235℃
笔记
1
注意，超出上述绝对最大额定值可能会导致perma-
新界东北损坏设备。这是一个压力只有额定值。的功能操作
器件在这些或以上的运作中列出的任何其他条件
本规范的部分将得不到保证。暴露在绝对最大额定值
长时间条件下可能影响器件的可靠性。只有一个绝对的
最大额定值可在任一时间施加。
2
过压SCLK ，
SYNC ，
DIN ，S或D将通过内部二极管钳位。
当前应限制在给定的最大额定值。
订购指南
模型
ADG725BCP
ADG725BCP-REEL
ADG725BCP-REEL7
ADG725BSU
ADG725BSU-REEL
ADG731BCP
ADG731BCP-REEL
ADG731BCP-REEL7
ADG731BSU
ADG731BSU-REEL
温度范围
–40
o
C至+ 85
o
C
–40
o
C至+ 85
o
C
–40
o
C至+ 85
o
C
–40
o
C至+ 85
o
C
–40
o
C至+ 85
o
C
–40
o
C至+ 85
o
C
–40
o
C至+ 85
o
C
–40
o
C至+ 85
o
C
–40
o
C至+ 85
o
C
–40
o
C至+ 85
o
C
包装说明
引脚架构芯片级封装（ LFCSP ）
引脚架构芯片级封装（ LFCSP ）
引脚架构芯片级封装（ LFCSP ）
超薄塑料四方扁平封装（ TQFP ）
超薄塑料四方扁平封装（ TQFP ）
引脚架构芯片级封装（ LFCSP ）
引脚架构芯片级封装（ LFCSP ）
引脚架构芯片级封装（ LFCSP ）
超薄塑料四方扁平封装（ TQFP ）
超薄塑料四方扁平封装（ TQFP ）
封装选项
CP-48
CP-48
CP-48
SU-48
SU-48
CP-48
CP-48
CP-48
SU-48
SU-48
小心
ESD （静电放电）敏感器件。静电荷高达4000 V容易
积聚在人体和测试设备，可排出而不被发现。虽然
ADG725 / ADG731具有专用ESD保护电路，永久性的损害可能发生
设备受到高能静电放电。因此，适当的ESD防范措施
建议避免性能下降或功能丧失。
警告！
ESD敏感器件
–6–
REV 。一
