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BDxxIC0WEFJ / BDxxIC0WHFV
数据表
●操作
笔记
（ 1 ）绝对最大额定值
过量的绝对最大额定值，如电源电压，工作条件温度范围等，可以
分解装置，因此，根本不可能识别损伤模式，诸如短路或开路。
如果出现曝光过度的额定值的任何可能性，请考虑添加的电路保护装置，如
保险丝。
（ 2 ）连接电源连接器向后
连接电源的反向极性可能损坏集成电路。在连接电源时采取预防措施
供应线。外部方向的二极管可以被添加。
（3 ）电源线
设计PCB布局模式，以提供低阻抗接地和电源线。以获得低噪声地和电源
线，分开接地部分和所述数字和模拟模块的供应线。此外，对于所有电源
端子的IC ，连接电源和GND端子之间的电容器。当使用电解电容
的电路，请注意，电容值减小，在低温和随着时间的推移。
（4）接地电压
GND引脚的电位必须在所有工作条件下的最小势能。
（ 5 ）热设计
使用散热设计，允许有足够余量的光功率损耗在实际工作条件下（ PD）的。
（ 6 ）关闭泄漏的高温。
关断漏在高温下可能会增加，因为制造变化。
设计应考虑如下所示的典型&最坏的情况。
TA- ILEAK
0.5
0.4
最差
ILEAK （毫安）
0.3
0.2
0.1
0
25
50
75
100
温度（ ℃ ）
125
150
典型值
（ 7 ）跨脚短裤和安装错误
定位芯片安装在印刷电路板时要小心。如果有任何的集成电路可能会被损坏
连接错误或引脚短接在一起。
在强电磁场（ 8 ）操作
在一个强电磁场，因为这样做的存在下使用IC可能引起IC时务必小心
故障。
（9） ASO
当使用IC ，设置输出晶体管，使得它不超过绝对最大额定值或ASO 。
（ 10 ），热关断电路
该IC集成了内置热关断电路（ TSD电路） 。热关断电路（ TSD电路）是
专才关上了IC关闭，以防止热失控。它的目的不是要保护IC或保证其运行。
不继续操作该电路经过使用该集成电路或使用IC的环境中此电路的操作
假定。
TSD温度[ ℃ ] （ TYP。）
BDxxIC0W系列
175
迟滞温度[ ℃ ]
15
（典型值）。
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TSZ22111½15½001
20/23
TSZ02201-0R6R0A600430-1-2
21.Dec.2012 Rev.002
