BDxxHC0WEFJ
●评价
电路板
C7
数据表
U1
1
C3
V
O
V
CC
8
C2
C6
C5
2
V
O_S
N.C
7
C1
V
CC
GND
3
GND
V
O
4
N.C
6
SW1
北卡罗来纳州
鳍
EN
5
EN
●评价
板零件清单
称号
C1
C2
C3
C4
价值
1μF
‐
‐
-
产品型号
CM105B105K16A
‐
‐
-
公司
京瓷
-
-
-
称号
C5
C6
C7
U1
价值
1μF
‐
‐
产品型号
CM105B105K16A
‐
BDxxHC0WEFJ
公司
京瓷
‐
ROHM
●董事会
布局
EN
C
IN
GND
V
CC
（ VIN ）
C
OUT
V
O
PCB布局方面的考虑：
- 输入
电容C
IN
连接到V
CC
(V
IN
）应尽可能接近V
CC
(V
IN
）引脚越好。
输出电容C
OUT
也应放置在靠近IC引脚放置。如果连接到内层GND平面，
请贯通孔使用几种。
V
O_S
销具有比较高的阻抗，并且可以受到噪音的影响，所以杂散电容应尽可能的小
可能。请在布局照顾到这一点。
●请
使GND布局宽度足以应付散热。
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TSZ22111½15½001
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TSZ02201-0R6R0A600330-1-2
28.Dec.2012 Rev.002
