保形涂层指南
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商用产品
固体钽电容器 - 保形涂层
系列
592W
592D
591D
595D
594D
日前，Vishay斯普拉格
产品图片
TYPE
特点
温度
范围
电容
范围
电压范围
电容
公差
泄漏
当前
耗散
因素
CASE码
终止
14 ％至45％的
C， M，X
100 ％雾锡
低调，稳健
设计使用
脉冲应用
- 55 ° C至+ 125°C
（高于40°C ，电压
deratig是必需的）
330 μF至2200 μF
6 V至10 V
± 20 %
表面贴装牛逼
ANTAMOUNT
芯片，保形涂层
低调，
最大CV
低姿态，低ESR ，
最大CV
最大CV
低ESR ，
最大CV
- 55 ° C至+ 125°C （ 85°C以上，电压降额要求）
1 μF至2200 μF
4 V至50 V
± 10 %, ± 20 %
1 μF至1500 μF
4 V至50 V
± 10 %, ± 20 %
0.1 μF至1500 μF
4 V至50 V
± 10 %, ± 20 %
1 μF至1500 μF
4 V至50 V
± 10 %, ± 20 %
0.01 CV或0.5 μA ，以较大者为准
4 ％至50％的
S，A ， B，C ， D，R ， M，X
4 ％至50％的
A，B ， C，D ， R，M
4 ％至20％
T， S，A ， B，C ，
D，G ， M，R
4 ％至20％
B，C ， D，R
100 ％雾锡标，锡/铅镀金可用
固体钽电容器 - 保形涂层
系列
597D
572D
695D
195D
194D
产品图片
TYPE
特点
温度
范围
电容
范围
电压范围
电容
公差
泄漏
当前
耗散
因素
CASE码
6 ％至20％的
V， D，E ， R，F ， Z，M ，H
100 ％雾锡
标准锡/铅
焊接镀
可用的
10 μF至1500 μF
4 V至75 V
超低ESR ，
最大的CV ，
多阳极
T
ANTAMOUNT
芯片，保形涂层
低调，
最大CV
垫兼容
194D和CWR06
美国和欧洲
外形尺寸
工业版
CWR06/CWR16
- 55 ° C至+ 125°C （ 85°C以上，电压降额要求）
2.2 μF至220 μF
4 V至35 V
0.1 μF至270 μF
4 V至50 V
± 10 %, ± 20 %
0.01 CV或0.5 μA ，以较大者为准
6 ％至26％的
P，Q ， S，A ，B ，T
100 ％雾锡
标准，镀金
可用的
4 ％至8％
A，B ， D，E ， F，G ，H
4 ％至8％
C，S， V， X，Y， Z，R
A，B ， D，E ， F，G ，H
4 ％至10％
A，B ， C，D ， E，F ， G，H
镀金的标准;
锡/铅焊料电镀
热焊
可用蘸
0.1 μF至330 μF
2 V至50 V
0.1 μF至330 μF
4 V至50 V
终止
100 ％雾锡标，
锡/铅和镀金可用
修订： 23 -JUL- 13
文档编号： 40150
3
如有技术问题，请联系：
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