ADN8830
使用RTD温度传感
PVDD
P1
Q1
L1
R
L
OUT B
N1
Q2
Q3
N2
OUT A
该ADN8830可以带有电阻温度设备中使用
（ RTD），随着温度的反馈传感器。的阻力
热电阻是线性相对于温度，将提供一个研华
踏歌在有指数关系到热敏电阻
温度。通过RTD施加一个恒定的电流
产率与温度成比例的电压。然而，该电压上
年龄可以是只为0.5mV /℃的数量级，因此要求
使用额外的扩增来实现一个可用的信号电平。
来自Analog Devices的ADT70可用于偏置和放大
跨越一个RTD的电压，然后可以直接馈送到
在ADN8830提供温度THERMIN销
反馈TEC控制器。该ADT70采用0.9毫安
电流源来驱动的RTD和一个仪表扩增
费里有可调增益提高了RTD电压。应用
注意事项和典型原理图此设备可以在被发现
ADT70数据表。
大多数热电阻具有正温度系数，也被称为
温度系数，相对于热敏电阻，它具有负的温度系数。
对于OUT A输出驱动TEC-输入，如图
图1中，从RTD信号必须被调节以创建
负温度系数。此能够容易地进行利用一个反相
放大器。另外，走出了一条可连接到驱动TEC +
与在THERMIN积极温度系数OUT B驾驶TEC- 。
这是在输出驱动器放大器部分高亮显示。
为ADN8830 ，正确操作，应注意
以确保电压在THERMIN保持在0.4伏
和2.0 V.使用1 kΩ的RTD与ADT70将产生
为0.9V ，在25℃ THERMIN电压。使用应用程序
在图22中所示的电路会提供一个标称输出
电压为1.0V ，在25℃和66.7毫伏/ Ω的总增益。
使用RTD为0.375 ，温度系数
Ω/°C
在5℃至将给从1.5伏THERMIN电压摆幅
0.5 V在45℃下，以及内ADN8830的输入范围。
使用阻性负载作为加热元件
C1
无需连接到P2必填
图24.使用ADN8830到驱动器的加热元件
电流从PWM放大器，通过当Q3交付
在THERMIN电压低于TEMPSET低。如果对象
温度高于目标温度时， Q 3将转
断，电流通过负载变为零，从而使
对象进行冷却背面朝向环境温度。作为
目标温度接近，稳定的输出电流应
抵达。当然，适当的补偿网络必须是
发现，以确保稳定性和足够的温度下的稳定时间。
从ADN8830输出P2应悬空。
建议焊盘布局CP- 32封装
图25显示的尺寸是用于PC板的焊盘布局
该ADN8830 ，这是一个5 5 32引脚引线框芯片级
封装。这个包有金属散热片应该是
焊接到印刷电路板上的铜垫。虽然封装
年龄段塞被电连接到所述集成电路的衬底，所述
铜焊盘应留电浮动。这可以防止
潜在的噪声注入到衬底中，同时保持
良好的热传导到印刷电路板。
0.69
(0.0272)
0.10
(0.0039)
5.36
(0.2110)
3.78
(0.1488)
0.28
(0.0110)
该ADN8830可以在不neces-应用中使用
sarily驱动TEC ，但是仅需要一个高电流输出转换成一个
负载电阻。此类应用程序通常只需要加热
高于环境温度和简单的使用所消耗的功率
由载荷元件来实现这一点。因为电源
通过这样的元件消散成比例的平方
输出电压，所述ADN8830应用电路必须
修改。图24示出了用于驱动的优选方法
加热元件的负载。
0.50
(0.0197)
包
概要
3.68
(0.1449)
控尺寸以毫米;英制尺寸
（括号内）均按四舍五入毫米波当量
仅供参考，并不适合使用在设计
热焊盘应焊接至电浮动
PAD在PC板上
图25.建议的PC板布局CP- 32
着陆垫
启示录
D
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