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数据表
绝对最大额定值
表3中。
参数
VIN至GND
VOUT到GND
EN到GND
存储温度范围
工作结温范围
工作环境温度范围
焊接条件
等级
0.3 V至6.5 V
-0.3 V至VIN
0.3 V至6.5 V
-65 ° C至+ 150°C
-40 ° C至+ 125°C
-40 ° C至+ 85°C
JEDEC J- STD- 020
ADP150
结点到环境的热阻（ θ
JA
）的包
是一种基于建模，并使用4层板的计算。
结点至环境热阻高度依赖
上的应用程序和电路板布局。在应用中，高
最大功率耗散存在，密切关注热
电路板设计是必需的。 θ的值
JA
可以有所不同，这取决于
PCB材料，布局和环境条件。指定
θ的值
JA
是基于一个4层， 4英寸×3英寸的电路板。
请参阅JESD 51-7和51-9 JESD详细信息
在董事会建设。有关更多信息，请参阅
在AN- 617应用笔记，
MicroCSP 晶圆级芯片
级封装。
Ψ
JB
是结到电路板的热特性参数
与℃/单位W的Ψ
JB
包是基于建模和
使用4层板的计算。该JESD51-12 ，
方针
报告和使用封装的热信息，
指出，
热特性的参数是不一样的热
电阻。 Ψ
JB
测量元件功率通量
多个导热路径，而不是一个单一的路径中的热
电阻， θ
JB
。因此， Ψ
JB
热通路中包括对流
从封装的顶部以及从封装辐射，
使Ψ因素
JB
更多有用的在现实世界的应用程序。
最高结温（T
J
）从所计算的
电路板温度（T
B
）和功耗（P
D
）通过
T
J
=
T
B
+ (P
D
× Ψ
JB
)
请参考JESD51-8和JESD51-12更多详细信息
关于Ψ
JB
.
注意，超出上述绝对最大额定值
可能对器件造成永久性损坏。这是一个应力
只有等级;该器件在这些或任何功能操作
上述其他条件下的作战指示
本规范的部分，是不是暗示。暴露在绝对
最大额定值条件下工作会影响
器件的可靠性。
热数据
绝对最大额定值仅适合单独应用，而不是在
组合。该ADP150可能会被损坏，当结
温度超过极限。监测环境温度
不能保证那件T
J
是在规定的温度范围内
极限。在具有高功率耗散和贫困应用
耐热性，最高环境温度可以
必须降低。
在功耗适中，低应用
印刷电路板（PCB）的耐热性，最大
环境温度可能超过最大限制，只要
随着结温范围内的技术指标。该
结温（T
J
）该装置的依赖于
环境温度（T
A
） ，该装置的功耗（P
D
),
和封装的结到环境的热阻
(θ
JA
).
最高结温（T
J
）从所计算的
环境温度（T
A
）和功耗（P
D
）通过
T
J
=
T
A
+ (P
D
×
θ
JA
)
热阻
θ
JA
和
JB
对于最坏情况的条件下被指定，也就是一个
器件焊接在电路板上进行表面贴装封装。
表4.热阻
套餐类型
5引脚TSOT
4球，0.4 mm间距WLCSP
θ
JA
170
260
Ψ
JB
43
58
单位
° C / W
° C / W
ESD警告
版本B |第20页5
