恩智浦半导体
BCP51 ; BCX51 ; BC51PA
45 V ，1 A PNP中功率晶体管
6.热特性
表7中。
符号
R
号（j -a）的
热特性
参数
从热阻
结到环境
BCP51
条件
在自由空气
[1]
[2]
[3]
民
典型值
最大
单位
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
192
125
93
250
132
93
298
151
114
154
76
K / W
K / W
K / W
K / W
K / W
K / W
K / W
K / W
K / W
K / W
K / W
BCX51
[1]
[2]
[3]
BC51PA
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
R
日（J -SP ）
从热阻
结点到焊点
BCP51
BCX51
BC51PA
-
-
-
-
-
-
16
16
20
K / W
K / W
K / W
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
设备安装在一FR4 PCB ，单面铜，镀锡和标准的足迹。
设备安装在一FR4 PCB ，单面铜，镀锡，安装垫集热1厘米
2
.
设备安装在一FR4 PCB ，单面铜，镀锡，安装垫集热6厘米
2
.
设备安装在一FR4 PCB ， 4层铜，镀锡和标准的足迹。
设备安装在一FR4 PCB ， 4层铜，镀锡，安装垫集热1厘米
2
.
BCP51_BCX51_BC51PA
本文档中提供的所有信息受法律免责声明。
NXP B.V. 2011保留所有权利。
产品数据表
启9 - 2011年10月13日
6 22
